Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 3 3200U vs AMD Ryzen 9 5900HX

AMD Ryzen 3 3200U vs AMD Ryzen 9 5900HX

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 2 Kerne 2.6GHz AMD Ryzen 3 3200U und 8 Kerne 3.3GHz AMD Ryzen 9 5900HX . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 3 3200U Vorteile
Niedriger TDP (25W gegenüber 54W)
AMD Ryzen 9 5900HX Vorteile
2 Jahre später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4266 gegenüber 2400
Größere Speicherbandbreite (68.27GB/s gegenüber 35.76GB/s)
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 2.6GHz)
Größerer L3-Cache (16MB gegenüber 4MB)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 12nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 3 3200U
765
AMD Ryzen 9 5900HX +93%
1481
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 3 3200U
1784
AMD Ryzen 9 5900HX +617%
12793
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 3 3200U
906
AMD Ryzen 9 5900HX +119%
1993
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 3 3200U
1557
AMD Ryzen 9 5900HX +497%
9310
Blender
AMD Ryzen 3 3200U
12
AMD Ryzen 9 5900HX +1683%
214
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 3 3200U
690
AMD Ryzen 9 5900HX +118%
1511
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 3 3200U
1555
AMD Ryzen 9 5900HX +433%
8303
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 3 3200U
1813
AMD Ryzen 9 5900HX +75%
3183
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 3 3200U
3841
AMD Ryzen 9 5900HX +492%
22772
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2019
Veröffentlichungsdatum
Jan 2021
AMD
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Picasso
Kernarchitektur
Cezanne
FP5
Sockel
FP6
Radeon Vega 3
Integrierte GPU
Radeon RX Vega 8

Package

4.9 billions
Transistoren
-
12 nm
Herstellungsprozess
7 nm
12-25 W
Thermal Design Power (TDP)
35-54 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C

CPU-Leistung

2
Performance-Kerne
8
4
Performance-Kern-Threads
16
2.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.3 GHz
3.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.6 GHz
2
Gesamtzahl der Kerne
8
4
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
26x
Multiplikator
33x
96 K per core
L1-Cache
64 K per core
512 K per core
L2-Cache
512 K per core
4 MB shared
L3-Cache
16 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes

Speicherparameter

DDR4-2400
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4-4266
32 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
35.76 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
68.27 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
1200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2100 MHz
192
Shader-Einheiten
512
12
Textur-Mapping-Einheiten
32
8
Raster Operations Pipelines
8
3
Ausführungseinheiten
-
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
3840x2160 - 60 Hz
Maximale Auflösung
-
0.54 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
3.0
12
PCIe-Lanes
16

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