Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 3 3250U vs Intel Core i9 12900HK

AMD Ryzen 3 3250U vs Intel Core i9 12900HK

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 2 Kerne 2.6GHz AMD Ryzen 3 3250U und 14 Kerne 2.5GHz Intel Core i9 12900HK . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 3 3250U Vorteile
Höhere Basistaktung (2.6GHz gegenüber 2.5GHz)
Niedriger TDP (25W gegenüber 45W)
Intel Core i9 12900HK Vorteile
2 Jahre später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 5200 gegenüber 2400
Größere Speicherbandbreite (76.8GB/s gegenüber 38.4GB/s)
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 4MB)
Modernere Fertigungsprozesse (10nm gegenüber 14nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 3 3250U
829
Intel Core i9 12900HK +133%
1934
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 3 3250U
1953
Intel Core i9 12900HK +834%
18257
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 3 3250U
920
Intel Core i9 12900HK +156%
2361
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 3 3250U
1791
Intel Core i9 12900HK +579%
12172
Blender
AMD Ryzen 3 3250U
18
Intel Core i9 12900HK +1305%
253
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 3 3250U
838
Intel Core i9 12900HK +113%
1793
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 3 3250U
1569
Intel Core i9 12900HK +748%
13317
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 3 3250U
1798
Intel Core i9 12900HK +104%
3676
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 3 3250U
3870
Intel Core i9 12900HK +622%
27949
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2020
Veröffentlichungsdatum
Jan 2022
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Zen+
Kernarchitektur
Alder Lake
-
Prozessornummer
i9-12900HK
FP5
Sockel
BGA-1744
Radeon RX Vega 3
Integrierte GPU
Iris Xe Graphics (96EU)

Package

4.94 billions
Transistoren
-
14 nm
Herstellungsprozess
10 nm
12-25 W
Thermal Design Power (TDP)
35-45 W
-
Maximale Boost-TDP
115 W
95 °C
Maximale Betriebstemperatur
100°C

CPU-Leistung

2
Performance-Kerne
6
4
Performance-Kern-Threads
12
2.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.5 GHz
3.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne Threads
8
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.8 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
3.8 GHz
2
Gesamtzahl der Kerne
14
4
Gesamtzahl der Threads
20
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
26x
Multiplikator
25x
96 K per core
L1-Cache
80 K per core
512 K per core
L2-Cache
1280 K per core
4 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes

Speicherparameter

DDR4-2400
Speichertypen
DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200, LPDDR4x-4267
32 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
38.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
76.8 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
1200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1450 MHz
192
Shader-Einheiten
768
12
Textur-Mapping-Einheiten
48
8
Raster Operations Pipelines
24
3
Ausführungseinheiten
96
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
3840x2160 - 60 Hz
Maximale Auflösung
-
0.54 TFLOPS
GPU-Leistung
1.69 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
4.0
8
PCIe-Lanes
28

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