Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 3 3300U vs AMD Ryzen 9 4900HS

AMD Ryzen 3 3300U vs AMD Ryzen 9 4900HS

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 4 Kerne 2.1GHz AMD Ryzen 3 3300U und 8 Kerne 3.0GHz AMD Ryzen 9 4900HS . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 9 4900HS Vorteile
1 Jahre und 2 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4266 gegenüber 2400
Größere Speicherbandbreite (68.27GB/s gegenüber 35.76GB/s)
Höhere Basistaktung (3.0GHz gegenüber 2.1GHz)
Größerer L3-Cache (8MB gegenüber 4MB)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 12nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 3 3300U
907
AMD Ryzen 9 4900HS +40%
1271
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 3 3300U
2394
AMD Ryzen 9 4900HS +304%
9693
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 3 3300U
574
AMD Ryzen 9 4900HS +145%
1407
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 3 3300U
1275
AMD Ryzen 9 4900HS +289%
4967
Blender
AMD Ryzen 3 3300U
37
AMD Ryzen 9 4900HS +318%
155
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 3 3300U
813
AMD Ryzen 9 4900HS +43%
1166
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 3 3300U
2505
AMD Ryzen 9 4900HS +184%
7120
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 3 3300U
1850
AMD Ryzen 9 4900HS +41%
2614
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 3 3300U
5638
AMD Ryzen 9 4900HS +239%
19134
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2019
Veröffentlichungsdatum
Mär 2020
AMD
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Picasso
Kernarchitektur
Zen 2
FP5
Sockel
FP6
Radeon Vega 6
Integrierte GPU
Radeon Vega 8

Package

4.9 billions
Transistoren
-
12 nm
Herstellungsprozess
7 nm
12-35 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
8
4
Performance-Kern-Threads
16
2.1 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.0 GHz
3.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.3 GHz
4
Gesamtzahl der Kerne
8
4
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
21x
Multiplikator
30x
96 K per core
L1-Cache
-
512 K per core
L2-Cache
512 K per core
4 MB shared
L3-Cache
8 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-2400
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4X-4266
32 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
35.76 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
68.27 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
1200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1750 MHz
384
Shader-Einheiten
512
24
Textur-Mapping-Einheiten
32
8
Raster Operations Pipelines
8
6
Ausführungseinheiten
-
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
3840x2160 - 60 Hz
Maximale Auflösung
-
0.85 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
3.0
12
PCIe-Lanes
16

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