Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 3 3300U vs Intel Core i7 8750H

AMD Ryzen 3 3300U vs Intel Core i7 8750H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 4 Kerne 2.1GHz AMD Ryzen 3 3300U und 6 Kerne 2.2GHz Intel Core i7 8750H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 3 3300U Vorteile
9 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Niedriger TDP (12W gegenüber 45W)
Intel Core i7 8750H Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers DDR4-2666 gegenüber DDR4-2400
Größere Speicherbandbreite (41.8GB/s gegenüber 35.76GB/s)
Höhere Basistaktung (2.2GHz gegenüber 2.1GHz)
Größerer L3-Cache (9MB gegenüber 4MB)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 3 3300U
907
Intel Core i7 8750H +18%
1072
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 3 3300U
2394
Intel Core i7 8750H +156%
6144
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 3 3300U
574
Intel Core i7 8750H +126%
1301
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 3 3300U
1275
Intel Core i7 8750H +292%
5001
Blender
AMD Ryzen 3 3300U
37
Intel Core i7 8750H +208%
114
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 3 3300U
813
Intel Core i7 8750H +39%
1133
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 3 3300U
2505
Intel Core i7 8750H +120%
5516
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 3 3300U
1850
Intel Core i7 8750H +24%
2302
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 3 3300U
5638
Intel Core i7 8750H +76%
9942
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2019
Veröffentlichungsdatum
Apr 2018
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Picasso
Kernarchitektur
Coffee Lake
-
Prozessornummer
i7-8750H
FP5
Sockel
BGA-1440
Radeon Vega 6
Integrierte GPU
UHD Graphics 630

Package

4.9 billions
Transistoren
-
12 nm
Herstellungsprozess
14 nm
FP5
Sockel
BGA-1440
12-35 W
Thermal Design Power (TDP)
45 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
6
4
Performance-Kern-Threads
12
2.1 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.2 GHz
3.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.1 GHz
4
Gesamtzahl der Kerne
6
4
Gesamtzahl der Threads
12
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
21x
Multiplikator
22x
96 K per core
L1-Cache
64 K per core
512 K per core
L2-Cache
256 K per core
4 MB shared
L3-Cache
9 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-2400
Speichertypen
DDR4-2666, LPDDR3-2133
32 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
35.76 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
41.8 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
350 MHz
1200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1100 MHz
384
Shader-Einheiten
192
24
Textur-Mapping-Einheiten
24
8
Raster Operations Pipelines
3
6
Ausführungseinheiten
24
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
3840x2160 - 60 Hz
Maximale Auflösung
4096x2304 - 60 Hz
0.85 TFLOPS
GPU-Leistung
0.38 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
3.0
12
PCIe-Lanes
16
-
Erweiterte Befehlssätze
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2

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