Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 3 3300U vs Intel Pentium Silver N5000

AMD Ryzen 3 3300U vs Intel Pentium Silver N5000

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 4 Kerne 2.1GHz AMD Ryzen 3 3300U und 4 Kerne 1.1GHz Intel Pentium Silver N5000 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 3 3300U Vorteile
1 Jahre und 1 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Neuere PCIe-Version (3.0 gegenüber 2.0)
Höhere Basistaktung (2.1GHz gegenüber 1.1GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (12nm gegenüber 14nm)
Intel Pentium Silver N5000 Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 2400 gegenüber 2400
Größere Speicherbandbreite (38.4GB/s gegenüber 35.76GB/s)
Niedriger TDP (6W gegenüber 35W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 3 3300U +108%
907
Intel Pentium Silver N5000
436
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 3 3300U +94%
2394
Intel Pentium Silver N5000
1228
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 3 3300U +55%
574
Intel Pentium Silver N5000
370
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 3 3300U +16%
1275
Intel Pentium Silver N5000
1090
Blender
AMD Ryzen 3 3300U +208%
37
Intel Pentium Silver N5000
12
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 3 3300U +85%
813
Intel Pentium Silver N5000
438
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 3 3300U +90%
2505
Intel Pentium Silver N5000
1317
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 3 3300U +64%
1850
Intel Pentium Silver N5000
1127
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 3 3300U +119%
5638
Intel Pentium Silver N5000
2574
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2019
Veröffentlichungsdatum
Dez 2017
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Picasso
Kernarchitektur
Gemini Lake
-
Prozessornummer
N5000
FP5
Sockel
BGA-1090
Radeon Vega 6
Integrierte GPU
UHD Graphics 605

Package

4.9 billions
Transistoren
-
12 nm
Herstellungsprozess
14 nm
12-35 W
Thermal Design Power (TDP)
6 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
4
4
Performance-Kern-Threads
4
2.1 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
1.1 GHz
3.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
4
Gesamtzahl der Kerne
4
4
Gesamtzahl der Threads
4
100 MHz
Bus-Frequenz
-
21x
Multiplikator
-
96 K per core
L1-Cache
96 K per core
512 K per core
L2-Cache
4 MB per core
4 MB shared
L3-Cache
-
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-2400
Speichertypen
DDR4-2400, LPDDR4-2400
32 GB
Maximale Speichergröße
8 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
35.76 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
38.4 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
200 MHz
1200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
750 MHz
384
Shader-Einheiten
144
24
Textur-Mapping-Einheiten
18
8
Raster Operations Pipelines
3
6
Ausführungseinheiten
18
15 W
Leistungsaufnahme
5 W
3840x2160 - 60 Hz
Maximale Auflösung
3840x2160 - 30 Hz
0.85 TFLOPS
GPU-Leistung
0.23 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
2.0
12
PCIe-Lanes
6
-
Erweiterte Befehlssätze
SSE4.2

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