Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 3 5425U vs Intel Core i9 14900K

AMD Ryzen 3 5425U vs Intel Core i9 14900K

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 4 Kerne 2.7GHz AMD Ryzen 3 5425U und 24 Kerne 3.2GHz Intel Core i9 14900K . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 3 5425U Vorteile
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (25W gegenüber 125W)
Intel Core i9 14900K Vorteile
1 Jahre und 9 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 5600 gegenüber 4267
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (3.2GHz gegenüber 2.7GHz)
Größerer L3-Cache (36MB gegenüber 8MB)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 3 5425U
1326
Intel Core i9 14900K +77%
2358
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 3 5425U
6022
Intel Core i9 14900K +539%
38497
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 3 5425U
1561
Intel Core i9 14900K +103%
3169
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 3 5425U
5107
Intel Core i9 14900K +343%
22637
Blender
AMD Ryzen 3 5425U
41
Intel Core i9 14900K +1536%
671
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 3 5425U
2935
Intel Core i9 14900K +62%
4770
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 3 5425U
11707
Intel Core i9 14900K +422%
61120
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2022
Veröffentlichungsdatum
Okt 2023
AMD
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Barcelo
Kernarchitektur
Raptor Lake Refresh
-
Prozessornummer
i9-14900K
FP6
Sockel
LGA-1700
Radeon Vega 6 (Ryzen 4000)
Integrierte GPU
UHD Graphics 770
-
Generation
Core i9 (Raptor Lake Refresh)

Package

7 nm
Herstellungsprozess
10 nm
10-25 W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
-
Maximale Boost-TDP
253 W
95 °C
Maximale Betriebstemperatur
100°C
-
Schmelzerei
Intel
-
Die-Größe
257 mm²

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
8
8
Performance-Kern-Threads
16
2.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.2 GHz
4.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
6 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
16
-
Energieeffiziente Kerne Threads
16
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.4 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.4 GHz
4
Gesamtzahl der Kerne
24
8
Gesamtzahl der Threads
32
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
27x
Multiplikator
32x
64 K per core
L1-Cache
80 K per core
512 K per core
L2-Cache
2 MB per core
8 MB shared
L3-Cache
36 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4x-4267
Speichertypen
DDR5-5600, DDR4-3200
32 GB
Maximale Speichergröße
192 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
51.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
1600 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1650 MHz
384
Shader-Einheiten
256
24
Textur-Mapping-Einheiten
16
8
Raster Operations Pipelines
8
-
Ausführungseinheiten
32
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
-
GPU-Leistung
0.78 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
5.0
16
PCIe-Lanes
20

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