Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 3 5425U vs Intel Core Ultra 5 245K

AMD Ryzen 3 5425U vs Intel Core Ultra 5 245K

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 4 Kerne 2.7GHz AMD Ryzen 3 5425U und 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 3 5425U Vorteile
Niedriger TDP (25W gegenüber 125W)
Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
2 Jahre und 9 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 4267
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 2.7GHz)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 8MB)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 7nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 3 5425U
1326
Intel Core Ultra 5 245K +59%
2112
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 3 5425U
6022
Intel Core Ultra 5 245K +313%
24930
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 3 5425U
1561
Intel Core Ultra 5 245K +90%
2973
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 3 5425U
5107
Intel Core Ultra 5 245K +225%
16604
Blender
AMD Ryzen 3 5425U
41
Intel Core Ultra 5 245K +726%
339
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 3 5425U
1302
Intel Core Ultra 5 245K +72%
2248
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 3 5425U
4724
Intel Core Ultra 5 245K +288%
18354
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 3 5425U
2935
Intel Core Ultra 5 245K +59%
4680
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 3 5425U
11707
Intel Core Ultra 5 245K +263%
42595
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2022
Veröffentlichungsdatum
Okt 2024
AMD
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Barcelo
Kernarchitektur
Arrow Lake
-
Prozessornummer
245K
FP6
Sockel
FCLGA-1851
Radeon Vega 6 (Ryzen 4000)
Integrierte GPU
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
-
Generation
Ultra 5(Arrow Lake)

Package

7 nm
Herstellungsprozess
3 nm
10-25 W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
-
Maximale Boost-TDP
159 W
95 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
-
Schmelzerei
TSMC

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
6
8
Performance-Kern-Threads
6
2.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
4.2 GHz
4.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.2 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne Threads
8
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
3.6 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.6 GHz
4
Gesamtzahl der Kerne
14
8
Gesamtzahl der Threads
14
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
27x
Multiplikator
42
64 K per core
L1-Cache
112 K per core
512 K per core
L2-Cache
3 MB per core
8 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4x-4267
Speichertypen
DDR5-6400
32 GB
Maximale Speichergröße
192 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
51.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
102.4 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
1600 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1900 MHz
384
Shader-Einheiten
512
24
Textur-Mapping-Einheiten
16
8
Raster Operations Pipelines
8
-
Ausführungseinheiten
64
15 W
Leistungsaufnahme
-
-
GPU-Leistung
1.95 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
5.0
16
PCIe-Lanes
24

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