Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 3 7320C vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 00 1DE

AMD Ryzen 3 7320C vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 00 1DE

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 4 Kerne 2.4GHz AMD Ryzen 3 7320C und 12 Kerne 3.8GHz Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 00 1DE . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 3 7320C Vorteile
Niedriger TDP (15W gegenüber 23W)
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 00 1DE Vorteile
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 5
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3)
Höhere Basistaktung (3.8GHz gegenüber 2.4GHz)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 4MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 6nm)

Bewertung

VS

Grundlegende Parameter

Mai 2023
Veröffentlichungsdatum
Okt 2023
AMD
Hersteller
Qualcomm
Notebook
Typ
Notebook
-
Befehlssatz
ARMv9
Mendocino
Kernarchitektur
Snapdragon X
-
Prozessornummer
X1E-00-1DE
AMD Socket FT6
Sockel
Custom
Radeon 610M
Integrierte GPU
Qualcomm Adreno X1
Ryzen 3(Zen 2 (Mendocino))
Generation
-

Package

6 nm
Herstellungsprozess
4 nm
15 W
Thermal Design Power (TDP)
23 W
-
Maximale Boost-TDP
80 W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
-
TSMC
Schmelzerei
-
100 mm²
Die-Größe
-

CPU-Leistung

-
Performance-Kerne
12
-
Performance-Kern-Threads
12
2.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.8 GHz
4.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.3 GHz
4
Gesamtzahl der Kerne
12
8
Gesamtzahl der Threads
12
100 MHz
Bus-Frequenz
-
24.0
Multiplikator
38x
64 KB per core
L1-Cache
-
512 KB per core
L2-Cache
-
4 MB shared
L3-Cache
42 MB
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5
Speichertypen
LPDDR5x-8448
-
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
8
-
Maximale Speicherbandbreite
135 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

-
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
500 MHz
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1500 MHz
-
Shader-Einheiten
1536
-
Textur-Mapping-Einheiten
48
-
Raster Operations Pipelines
6
-
Ausführungseinheiten
6
-
GPU-Leistung
4.6 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
-
Theoretische Leistung
45 TOPS

Sonstiges

3
PCIe-Version
4.0
4
PCIe-Lanes
-

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