Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 5 1400 vs Intel Core Ultra 5 245K

AMD Ryzen 5 1400 vs Intel Core Ultra 5 245K

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 4 Kerne 3.2GHz AMD Ryzen 5 1400 und 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 5 1400 Vorteile
Niedriger TDP (65W gegenüber 125W)
Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
7 Jahre und 6 Monate später veröffentlicht
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 2666
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 39.74GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 3.2GHz)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 8MB)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 14nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 5 1400
887
Intel Core Ultra 5 245K +138%
2112
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 5 1400
4017
Intel Core Ultra 5 245K +520%
24930
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 5 1400
945
Intel Core Ultra 5 245K +214%
2973
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 5 1400
3428
Intel Core Ultra 5 245K +384%
16604
Blender
AMD Ryzen 5 1400
52
Intel Core Ultra 5 245K +551%
339
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 5 1400
885
Intel Core Ultra 5 245K +154%
2248
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 5 1400
3539
Intel Core Ultra 5 245K +418%
18354
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 5 1400
1884
Intel Core Ultra 5 245K +148%
4680
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 5 1400
7699
Intel Core Ultra 5 245K +453%
42595
VS

Grundlegende Parameter

Apr 2017
Veröffentlichungsdatum
Okt 2024
AMD
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Zen
Kernarchitektur
Arrow Lake
-
Prozessornummer
245K
AM4
Sockel
FCLGA-1851
N/A
Integrierte GPU
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
-
Generation
Ultra 5(Arrow Lake)

Package

4.8 billions
Transistoren
-
14 nm
Herstellungsprozess
3 nm
65 W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
-
Maximale Boost-TDP
159 W
95 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
-
Schmelzerei
TSMC

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
6
8
Performance-Kern-Threads
6
3.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
4.2 GHz
3.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.2 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne Threads
8
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
3.6 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.6 GHz
4
Gesamtzahl der Kerne
14
8
Gesamtzahl der Threads
14
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
32x
Multiplikator
42
96 K per core
L1-Cache
112 K per core
512 K per core
L2-Cache
3 MB per core
8 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR4-2666
Speichertypen
DDR5-6400
64 GB
Maximale Speichergröße
192 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
39.74 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
102.4 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

-
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1900 MHz
-
Shader-Einheiten
512
-
Textur-Mapping-Einheiten
16
-
Raster Operations Pipelines
8
-
Ausführungseinheiten
64
-
GPU-Leistung
1.95 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
5.0
20
PCIe-Lanes
24

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