Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 5 8500G vs Intel Core i9 13900KS

AMD Ryzen 5 8500G vs Intel Core i9 13900KS

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 6 Kerne 3.5GHz AMD Ryzen 5 8500G und 24 Kerne 3.2GHz Intel Core i9 13900KS . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 5 8500G Vorteile
1 Jahre später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Basistaktung (3.5GHz gegenüber 3.2GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (65W gegenüber 150W)
Intel Core i9 13900KS Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 5600 gegenüber 5200
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 83.2GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Größerer L3-Cache (36MB gegenüber 16MB)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 5 8500G
1790
Intel Core i9 13900KS +29%
2317
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 5 8500G
11444
Intel Core i9 13900KS +256%
40837
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 5 8500G
2715
Intel Core i9 13900KS +21%
3294
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 5 8500G
11081
Intel Core i9 13900KS +105%
22794
Cinebench 2024 Single-Core
AMD Ryzen 5 8500G
101
Intel Core i9 13900KS +34%
136
Cinebench 2024 Multi Core
AMD Ryzen 5 8500G
742
Intel Core i9 13900KS +190%
2157
Blender
AMD Ryzen 5 8500G
195
Intel Core i9 13900KS +186%
559
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 5 8500G
3917
Intel Core i9 13900KS +21%
4759
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 5 8500G
21702
Intel Core i9 13900KS +184%
61817
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2024
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
Amd
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Zen 4 (Phoenix)
Kernarchitektur
Raptor Lake
-
Prozessornummer
i9-13900KS
AM5
Sockel
LGA-1700
Radeon 740M
Integrierte GPU
UHD Graphics 770
Ryzen 5 (Zen 4 (Phoenix))
Generation
-

Package

20.9 billions
Transistoren
-
4 nm
Herstellungsprozess
10 nm
45-65 W
Thermal Design Power (TDP)
150 W
-
Maximale Boost-TDP
253 W
95 °C
Maximale Betriebstemperatur
100°C
TSMC
Schmelzerei
-
137 mm²
Die-Größe
-

CPU-Leistung

2
Performance-Kerne
8
4
Performance-Kern-Threads
16
3.5 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.2 GHz
5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
6 GHz
4
Energieeffiziente Kerne
16
8
Energieeffiziente Kerne Threads
16
3.3 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.4 GHz
3.7 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.3 GHz
6
Gesamtzahl der Kerne
24
12
Gesamtzahl der Threads
32
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
35x
Multiplikator
32x
64 K per core
L1-Cache
80 K per core
1 MB per core
L2-Cache
32 MB shared
16 MB shared
L3-Cache
36 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-5200
Speichertypen
DDR5-5600, DDR4-3200
256 GB
Maximale Speichergröße
192 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
83.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
800 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
2800 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1650 MHz
256
Shader-Einheiten
256
16
Textur-Mapping-Einheiten
16
8
Raster Operations Pipelines
8
4
Ausführungseinheiten
32
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
1.43 TFLOPS
GPU-Leistung
0.78 TFLOPS

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
5.0
14
PCIe-Lanes
20

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