Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 7 3750H vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100

AMD Ryzen 7 3750H vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 4 Kerne 2.3GHz AMD Ryzen 7 3750H und 10 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 Vorteile
5 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 2400
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 35.76GB/s)
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 2.3GHz)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 4MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 12nm)
Niedriger TDP (23W gegenüber 35W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 7 3750H
902
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +62%
1469
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 7 3750H
4070
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +189%
11764
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 7 3750H
931
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +152%
2347
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 7 3750H
3075
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +321%
12970
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 7 3750H
2084
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +53%
3208
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 7 3750H
8224
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +163%
21700
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2019
Veröffentlichungsdatum
Apr 2024
AMD
Hersteller
Qualcomm
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
ARMv9
Picasso
Kernarchitektur
Snapdragon X
-
Prozessornummer
X1P-64-100
FP5
Sockel
Custom
Radeon RX Vega 10
Integrierte GPU
Qualcomm Adreno X1

Package

4.9 billions
Transistoren
-
12 nm
Herstellungsprozess
4 nm
12-35 W
Thermal Design Power (TDP)
23 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
-

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
10
8
Performance-Kern-Threads
10
2.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.4 GHz
4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
4
Gesamtzahl der Kerne
10
8
Gesamtzahl der Threads
10
100 MHz
Bus-Frequenz
-
23x
Multiplikator
34x
96 K per core
L1-Cache
-
512 K per core
L2-Cache
-
4 MB shared
L3-Cache
42 MB
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-2400
Speichertypen
LPDDR5X-8448
32 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
8
35.76 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
135 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
500 MHz
1400 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1200 MHz
640
Shader-Einheiten
1536
40
Textur-Mapping-Einheiten
48
8
Raster Operations Pipelines
6
10
Ausführungseinheiten
6
10 W
Leistungsaufnahme
-
3840x2160 - 60 Hz
Maximale Auflösung
-
1.664 TFLOPS
GPU-Leistung
3.8 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
-
Theoretische Leistung
45 TOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
4.0
12
PCIe-Lanes
-

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