Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 7 5700X3D vs Intel Core i5 8500

AMD Ryzen 7 5700X3D vs Intel Core i5 8500

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 8 Kerne 3.0GHz AMD Ryzen 7 5700X3D und 6 Kerne 3.0GHz Intel Core i5 8500 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 7 5700X3D Vorteile
5 Jahre und 9 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 3200 gegenüber 2666
Größere Speicherbandbreite (51.2GB/s gegenüber 41.6GB/s)
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (96MB gegenüber 9MB)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 14nm)
Intel Core i5 8500 Vorteile
Integrierte Grafikeinheit
Niedriger TDP (65W gegenüber 105W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 7 5700X3D +28%
1355
Intel Core i5 8500
1051
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 7 5700X3D +145%
13532
Intel Core i5 8500
5502
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 7 5700X3D +41%
1942
Intel Core i5 8500
1372
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 7 5700X3D +84%
10093
Intel Core i5 8500
5468
Blender
AMD Ryzen 7 5700X3D +148%
234
Intel Core i5 8500
94
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 7 5700X3D +20%
2974
Intel Core i5 8500
2460
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 7 5700X3D +175%
26330
Intel Core i5 8500
9561
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2024
Veröffentlichungsdatum
Apr 2018
Amd
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Zen 3 (Vermeer)
Kernarchitektur
Coffee Lake
-
Prozessornummer
i5-8500
AM4
Sockel
LGA-1151
No
Integrierte GPU
UHD Graphics 630
Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))
Generation
-

Package

8.85 billions
Transistoren
-
7 nm
Herstellungsprozess
14 nm
105 W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
90 °C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
TSMC
Schmelzerei
-
74 mm²
Die-Größe
-
12 nm
I/O-Prozessgröße
-
125 mm²
I/O Die Größe
-

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
6
16
Performance-Kern-Threads
6
3.0 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.0 GHz
4.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.1 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
6
16
Gesamtzahl der Threads
6
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
30
Multiplikator
30x
64 K per core
L1-Cache
64 K per core
512 K per core
L2-Cache
256 K per core
96 MB shared
L3-Cache
9 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR4-3200
Speichertypen
DDR4-2666
128 GB
Maximale Speichergröße
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
51.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
41.6 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

-
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
350 MHz
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1100 MHz
-
Shader-Einheiten
192
-
Textur-Mapping-Einheiten
24
-
Raster Operations Pipelines
3
-
Ausführungseinheiten
24
-
Leistungsaufnahme
15 W
-
Maximale Auflösung
4096x2304 - 60 Hz
-
GPU-Leistung
0.38 TFLOPS

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
3.0
20
PCIe-Lanes
16
-
Erweiterte Befehlssätze
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2

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