Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 9 4900HS vs Intel Core i9 8950HK

AMD Ryzen 9 4900HS vs Intel Core i9 8950HK

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.0GHz AMD Ryzen 9 4900HS und 6 Kerne 2.9GHz Intel Core i9 8950HK . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 9 4900HS Vorteile
1 Jahre und 11 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4266 gegenüber 2666
Größere Speicherbandbreite (68.27GB/s gegenüber 41.8GB/s)
Höhere Basistaktung (3.0GHz gegenüber 2.9GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 14nm)
Niedriger TDP (35W gegenüber 45W)
Intel Core i9 8950HK Vorteile
Größerer L3-Cache (12MB gegenüber 8MB)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 9 4900HS +6%
1271
Intel Core i9 8950HK
1190
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 9 4900HS +40%
9693
Intel Core i9 8950HK
6912
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 9 4900HS +16%
1407
Intel Core i9 8950HK
1208
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 9 4900HS
4967
Intel Core i9 8950HK
4960
Blender
AMD Ryzen 9 4900HS +55%
155
Intel Core i9 8950HK
100
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 9 4900HS +9%
1166
Intel Core i9 8950HK
1063
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 9 4900HS +35%
7120
Intel Core i9 8950HK
5262
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 9 4900HS +6%
2614
Intel Core i9 8950HK
2460
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 9 4900HS +79%
19134
Intel Core i9 8950HK
10680
VS

Grundlegende Parameter

Mär 2020
Veröffentlichungsdatum
Apr 2018
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Zen 2
Kernarchitektur
Coffee Lake
-
Prozessornummer
i9-8950HK
FP6
Sockel
BGA-1440
Radeon Vega 8
Integrierte GPU
UHD Graphics 630

Package

7 nm
Herstellungsprozess
14 nm
35 W
Thermal Design Power (TDP)
45 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
6
16
Performance-Kern-Threads
12
3.0 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.9 GHz
4.3 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.8 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
6
16
Gesamtzahl der Threads
12
100 MHz
Bus-Frequenz
-
30x
Multiplikator
37x
-
L1-Cache
64 K per core
512 K per core
L2-Cache
256 K per core
8 MB shared
L3-Cache
12 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4X-4266
Speichertypen
DDR4-2666, LPDDR3-2133
32 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
68.27 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
41.8 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
350 MHz
1750 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1200 MHz
512
Shader-Einheiten
192
32
Textur-Mapping-Einheiten
24
8
Raster Operations Pipelines
3
-
Ausführungseinheiten
24
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
-
Maximale Auflösung
4096x2304 - 60 Hz
-
GPU-Leistung
0.38 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
3.0
16
PCIe-Lanes
16
-
Erweiterte Befehlssätze
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2

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