Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 9 5900H vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

AMD Ryzen 9 5900H vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.3GHz AMD Ryzen 9 5900H und 16 Kerne 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 9 5900H Vorteile
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 2.3GHz)
Niedriger TDP (45W gegenüber 55W)
AMD Ryzen 9 7945HX3D Vorteile
2 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 5200 gegenüber 4266
Größere Speicherbandbreite (83.2GB/s gegenüber 68.27GB/s)
Neuere PCIe-Version (5 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (128MB gegenüber 16MB)
Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 7nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 9 5900H
1466
AMD Ryzen 9 7945HX3D +32%
1940
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 9 5900H
12815
AMD Ryzen 9 7945HX3D +160%
33329
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 9 5900H
2034
AMD Ryzen 9 7945HX3D +36%
2783
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 9 5900H
7376
AMD Ryzen 9 7945HX3D +118%
16080
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 9 5900H
1528
AMD Ryzen 9 7945HX3D +39%
2138
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 9 5900H
8790
AMD Ryzen 9 7945HX3D +117%
19153
VS

Grundlegende Parameter

Apr 2021
Veröffentlichungsdatum
Jul 2023
AMD
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
-
Cezanne
Kernarchitektur
Dragon Range
FP6
Sockel
AMD Socket FL1
Radeon RX Vega 8
Integrierte GPU
Radeon 610M
-
Generation
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

Package

-
Transistoren
17.84 billions
7 nm
Herstellungsprozess
5 nm
45 W
Thermal Design Power (TDP)
55 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
89 °C
-
Schmelzerei
TSMC
-
Die-Größe
2x71 mm²
-
I/O-Prozessgröße
6 nm
-
I/O Die Größe
122 mm²

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
-
16
Performance-Kern-Threads
-
3.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.3 GHz
4.6 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.4 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
16
16
Gesamtzahl der Threads
32
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
33x
Multiplikator
23.0
64 K per core
L1-Cache
64 KB per core
512 K per core
L2-Cache
1 MB per core
16 MB shared
L3-Cache
128 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4-4266
Speichertypen
DDR5-5200
64 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
68.27 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
83.2 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
1750 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2200 MHz
512
Shader-Einheiten
-
32
Textur-Mapping-Einheiten
-
8
Raster Operations Pipelines
-
-
Ausführungseinheiten
2
15 W
Leistungsaufnahme
-
-
GPU-Leistung
0.49 TFLOPS

Sonstiges

-
Offizielle Website
3.0
PCIe-Version
5
16
PCIe-Lanes
28

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