Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 9 5900HS vs AMD Ryzen 3 3250U

AMD Ryzen 9 5900HS vs AMD Ryzen 3 3250U

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.0GHz AMD Ryzen 9 5900HS und 2 Kerne 2.6GHz AMD Ryzen 3 3250U . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 9 5900HS Vorteile
1 Jahre später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4266 gegenüber 2400
Größere Speicherbandbreite (51.2GB/s gegenüber 38.4GB/s)
Höhere Basistaktung (3.0GHz gegenüber 2.6GHz)
Größerer L3-Cache (16MB gegenüber 4MB)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 14nm)
AMD Ryzen 3 3250U Vorteile
Niedriger TDP (25W gegenüber 35W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 9 5900HS +77%
1469
AMD Ryzen 3 3250U
829
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 9 5900HS +552%
12738
AMD Ryzen 3 3250U
1953
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 9 5900HS +104%
1877
AMD Ryzen 3 3250U
920
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 9 5900HS +304%
7243
AMD Ryzen 3 3250U
1791
Blender
AMD Ryzen 9 5900HS +811%
164
AMD Ryzen 3 3250U
18
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 9 5900HS +77%
1487
AMD Ryzen 3 3250U
838
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 9 5900HS +373%
7431
AMD Ryzen 3 3250U
1569
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 9 5900HS +76%
3173
AMD Ryzen 3 3250U
1798
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 9 5900HS +469%
22036
AMD Ryzen 3 3250U
3870
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2021
Veröffentlichungsdatum
Jan 2020
AMD
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Cezanne
Kernarchitektur
Zen+
FP6
Sockel
FP5
Radeon RX Vega 8
Integrierte GPU
Radeon RX Vega 3

Package

-
Transistoren
4.94 billions
7 nm
Herstellungsprozess
14 nm
35 W
Thermal Design Power (TDP)
12-25 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
95 °C

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
2
16
Performance-Kern-Threads
4
3.0 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.6 GHz
4.6 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
3.5 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
2
16
Gesamtzahl der Threads
4
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
30x
Multiplikator
26x
64 K per core
L1-Cache
96 K per core
512 K per core
L2-Cache
512 K per core
16 MB shared
L3-Cache
4 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4-4266
Speichertypen
DDR4-2400
64 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
51.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
38.4 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
2100 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1200 MHz
512
Shader-Einheiten
192
32
Textur-Mapping-Einheiten
12
8
Raster Operations Pipelines
8
-
Ausführungseinheiten
3
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
-
Maximale Auflösung
3840x2160 - 60 Hz
-
GPU-Leistung
0.54 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
3.0
12
PCIe-Lanes
8

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