Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 9 5900HX vs AMD Ryzen 3 3200U

AMD Ryzen 9 5900HX vs AMD Ryzen 3 3200U

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.3GHz AMD Ryzen 9 5900HX und 2 Kerne 2.6GHz AMD Ryzen 3 3200U . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 9 5900HX Vorteile
2 Jahre später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4266 gegenüber 2400
Größere Speicherbandbreite (68.27GB/s gegenüber 35.76GB/s)
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 2.6GHz)
Größerer L3-Cache (16MB gegenüber 4MB)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 12nm)
AMD Ryzen 3 3200U Vorteile
Niedriger TDP (25W gegenüber 54W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 9 5900HX +93%
1481
AMD Ryzen 3 3200U
765
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 9 5900HX +617%
12793
AMD Ryzen 3 3200U
1784
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 9 5900HX +119%
1993
AMD Ryzen 3 3200U
906
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 9 5900HX +497%
9310
AMD Ryzen 3 3200U
1557
Blender
AMD Ryzen 9 5900HX +1683%
214
AMD Ryzen 3 3200U
12
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 9 5900HX +118%
1511
AMD Ryzen 3 3200U
690
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 9 5900HX +433%
8303
AMD Ryzen 3 3200U
1555
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 9 5900HX +75%
3183
AMD Ryzen 3 3200U
1813
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 9 5900HX +492%
22772
AMD Ryzen 3 3200U
3841
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2021
Veröffentlichungsdatum
Jan 2019
AMD
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Cezanne
Kernarchitektur
Picasso
FP6
Sockel
FP5
Radeon RX Vega 8
Integrierte GPU
Radeon Vega 3

Package

-
Transistoren
4.9 billions
7 nm
Herstellungsprozess
12 nm
35-54 W
Thermal Design Power (TDP)
12-25 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
2
16
Performance-Kern-Threads
4
3.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.6 GHz
4.6 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
3.5 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
2
16
Gesamtzahl der Threads
4
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
33x
Multiplikator
26x
64 K per core
L1-Cache
96 K per core
512 K per core
L2-Cache
512 K per core
16 MB shared
L3-Cache
4 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4-4266
Speichertypen
DDR4-2400
64 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
68.27 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
35.76 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
2100 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1200 MHz
512
Shader-Einheiten
192
32
Textur-Mapping-Einheiten
12
8
Raster Operations Pipelines
8
-
Ausführungseinheiten
3
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
-
Maximale Auflösung
3840x2160 - 60 Hz
-
GPU-Leistung
0.54 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
3.0
16
PCIe-Lanes
12

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