Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 9 7945HX3D vs AMD Ryzen 3 3200U

AMD Ryzen 9 7945HX3D vs AMD Ryzen 3 3200U

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 16 Kerne 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D und 2 Kerne 2.6GHz AMD Ryzen 3 3200U . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 9 7945HX3D Vorteile
4 Jahre und 6 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 5200 gegenüber 2400
Größere Speicherbandbreite (83.2GB/s gegenüber 35.76GB/s)
Neuere PCIe-Version (5 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (128MB gegenüber 4MB)
Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 12nm)
AMD Ryzen 3 3200U Vorteile
Höhere Grafikleistung
Höhere Basistaktung (2.6GHz gegenüber 2.3GHz)
Niedriger TDP (25W gegenüber 55W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D +153%
1940
AMD Ryzen 3 3200U
765
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D +1768%
33329
AMD Ryzen 3 3200U
1784
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 9 7945HX3D +207%
2783
AMD Ryzen 3 3200U
906
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 9 7945HX3D +932%
16080
AMD Ryzen 3 3200U
1557
Blender
AMD Ryzen 9 7945HX3D +3858%
475
AMD Ryzen 3 3200U
12
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D +209%
2138
AMD Ryzen 3 3200U
690
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D +1131%
19153
AMD Ryzen 3 3200U
1555
VS

Grundlegende Parameter

Jul 2023
Veröffentlichungsdatum
Jan 2019
AMD
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
-
Befehlssatz
x86-64
Dragon Range
Kernarchitektur
Picasso
AMD Socket FL1
Sockel
FP5
Radeon 610M
Integrierte GPU
Radeon Vega 3
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
Generation
-

Package

17.84 billions
Transistoren
4.9 billions
5 nm
Herstellungsprozess
12 nm
55 W
Thermal Design Power (TDP)
12-25 W
89 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
TSMC
Schmelzerei
-
2x71 mm²
Die-Größe
-
6 nm
I/O-Prozessgröße
-
122 mm²
I/O Die Größe
-

CPU-Leistung

-
Performance-Kerne
2
-
Performance-Kern-Threads
4
2.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.6 GHz
5.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
3.5 GHz
16
Gesamtzahl der Kerne
2
32
Gesamtzahl der Threads
4
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
23.0
Multiplikator
26x
64 KB per core
L1-Cache
96 K per core
1 MB per core
L2-Cache
512 K per core
128 MB shared
L3-Cache
4 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-5200
Speichertypen
DDR4-2400
64 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
83.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
35.76 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
2200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1200 MHz
-
Shader-Einheiten
192
-
Textur-Mapping-Einheiten
12
-
Raster Operations Pipelines
8
2
Ausführungseinheiten
3
-
Leistungsaufnahme
15 W
-
Maximale Auflösung
3840x2160 - 60 Hz
0.49 TFLOPS
GPU-Leistung
0.54 TFLOPS

Sonstiges

5
PCIe-Version
3.0
28
PCIe-Lanes
12

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