Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 9 7945HX3D vs AMD Ryzen 3 4300U

AMD Ryzen 9 7945HX3D vs AMD Ryzen 3 4300U

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 16 Kerne 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D und 4 Kerne 2.7GHz AMD Ryzen 3 4300U . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 9 7945HX3D Vorteile
3 Jahre und 6 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 5200 gegenüber 4266
Größere Speicherbandbreite (83.2GB/s gegenüber 68.27GB/s)
Neuere PCIe-Version (5 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (128MB gegenüber 4MB)
Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 7nm)
AMD Ryzen 3 4300U Vorteile
Höhere Basistaktung (2.7GHz gegenüber 2.3GHz)
Niedriger TDP (25W gegenüber 55W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D +111%
1940
AMD Ryzen 3 4300U
918
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D +866%
33329
AMD Ryzen 3 4300U
3447
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 9 7945HX3D +106%
2783
AMD Ryzen 3 4300U
1345
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 9 7945HX3D +365%
16080
AMD Ryzen 3 4300U
3452
Blender
AMD Ryzen 9 7945HX3D +678%
475
AMD Ryzen 3 4300U
61
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D +114%
2138
AMD Ryzen 3 4300U
998
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D +562%
19153
AMD Ryzen 3 4300U
2892
VS

Grundlegende Parameter

Jul 2023
Veröffentlichungsdatum
Jan 2020
AMD
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
-
Befehlssatz
x86-64
Dragon Range
Kernarchitektur
Zen 2
AMD Socket FL1
Sockel
FP6
Radeon 610M
Integrierte GPU
Radeon Vega 5
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
Generation
-

Package

17.84 billions
Transistoren
-
5 nm
Herstellungsprozess
7 nm
55 W
Thermal Design Power (TDP)
10-25 W
89 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
TSMC
Schmelzerei
-
2x71 mm²
Die-Größe
-
6 nm
I/O-Prozessgröße
-
122 mm²
I/O Die Größe
-

CPU-Leistung

-
Performance-Kerne
4
-
Performance-Kern-Threads
4
2.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.7 GHz
5.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
3.7 GHz
16
Gesamtzahl der Kerne
4
32
Gesamtzahl der Threads
4
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
23.0
Multiplikator
27x
64 KB per core
L1-Cache
32 K per core
1 MB per core
L2-Cache
512 K per core
128 MB shared
L3-Cache
4 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-5200
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4-4266
64 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
83.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
68.27 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
2200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1400 MHz
-
Shader-Einheiten
320
-
Textur-Mapping-Einheiten
20
-
Raster Operations Pipelines
7
2
Ausführungseinheiten
-
-
Leistungsaufnahme
12 W
0.49 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

5
PCIe-Version
3.0
28
PCIe-Lanes
16

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