Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 9 7945HX3D vs AMD Ryzen 9 5980HX

AMD Ryzen 9 7945HX3D vs AMD Ryzen 9 5980HX

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 16 Kerne 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D und 8 Kerne 3.3GHz AMD Ryzen 9 5980HX . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 9 7945HX3D Vorteile
2 Jahre und 6 Monate später veröffentlicht
Größere Speicherbandbreite (83.2GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Neuere PCIe-Version (5 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (128MB gegenüber 16MB)
AMD Ryzen 9 5980HX Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers LPDDR4-4266 gegenüber DDR5-5200
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 2.3GHz)
Niedriger TDP (35W gegenüber 55W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D +20%
1958
AMD Ryzen 9 5980HX
1627
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D +182%
33745
AMD Ryzen 9 5980HX
11963
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 9 7945HX3D +35%
2783
AMD Ryzen 9 5980HX
2047
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 9 7945HX3D +90%
16080
AMD Ryzen 9 5980HX
8439
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D +37%
2138
AMD Ryzen 9 5980HX
1554
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D +127%
19153
AMD Ryzen 9 5980HX
8431
VS

Grundlegende Parameter

Jul 2023
Veröffentlichungsdatum
Jan 2021
AMD
Hersteller
Amd
Notebook
Typ
Notebook
-
Befehlssatz
x86-64
Dragon Range
Kernarchitektur
Zen 3 (Cezanne)
AMD Socket FL1
Sockel
FP6
Radeon 610M
Integrierte GPU
Radeon RX Vega 8
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
Generation
-

Package

17.84 billions
Transistoren
10.7 billions
5 nm
Herstellungsprozess
7 nm
AMD Socket FL1
Sockel
FP6
55 W
Thermal Design Power (TDP)
35-54 W
89 °C
Maximale Betriebstemperatur
105°C
TSMC
Schmelzerei
-
2x71 mm²
Die-Größe
-
6 nm
I/O-Prozessgröße
-
122 mm²
I/O Die Größe
-
µFC-BGAFL1
Verpackung
-

CPU-Leistung

-
Performance-Kerne
8
-
Performance-Kern-Threads
16
2.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.3 GHz
5.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.8 GHz
16
Gesamtzahl der Kerne
8
32
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
23.0
Multiplikator
33x
64 KB per core
L1-Cache
64 K per core
1 MB per core
L2-Cache
512 K per core
128 MB shared
L3-Cache
16 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-5200
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4-4266
64 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
83.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
51.2 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
2200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2100 MHz
-
Shader-Einheiten
512
-
Textur-Mapping-Einheiten
32
-
Raster Operations Pipelines
8
2
Ausführungseinheiten
-
-
Leistungsaufnahme
15 W
0.49 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

5
PCIe-Version
3.0
28
PCIe-Lanes
12

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