AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i9 12900HK

VS

AMD Ryzen 9 7945HX3D

Intel Core i9 12900HK

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 16 Kerne 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D und 14 Kerne 2.5GHz Intel Core i9 12900HK . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 9 7945HX3D Vorteile

1 Jahre und 6 Monate später veröffentlicht

Größere Speicherbandbreite (83.2GB/s gegenüber 76.8GB/s)

Neuere PCIe-Version (5 gegenüber 4.0)

Größerer L3-Cache (128MB gegenüber 24MB)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 10nm)

Intel Core i9 12900HK Vorteile

Höhere Grafikleistung

Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 5200 gegenüber 5200

Höhere Basistaktung (2.5GHz gegenüber 2.3GHz)

Niedriger TDP (45W gegenüber 55W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern

AMD Ryzen 9 7945HX3D

1940

Intel Core i9 12900HK

1934

Cinebench R23 Mehrkern

AMD Ryzen 9 7945HX3D +82%

33329

Intel Core i9 12900HK

18257

Geekbench 6 Single-Core

AMD Ryzen 9 7945HX3D +17%

2783

Intel Core i9 12900HK

2361

Geekbench 6 Multi-Core

AMD Ryzen 9 7945HX3D +32%

16080

Intel Core i9 12900HK

12172

Blender

AMD Ryzen 9 7945HX3D +87%

475

Intel Core i9 12900HK

253

Geekbench 5 Einzelkern

AMD Ryzen 9 7945HX3D +19%

2138

Intel Core i9 12900HK

1793

Geekbench 5 Mehrkern

AMD Ryzen 9 7945HX3D +43%

19153

Intel Core i9 12900HK

13317

AMD Ryzen 9 7945HX3D

VS

Intel Core i9 12900HK

Grundlegende Parameter

Jul 2023

Veröffentlichungsdatum

Jan 2022

AMD

Hersteller

Intel

Notebook

Typ

Notebook

-

Befehlssatz

x86-64

Dragon Range

Kernarchitektur

Alder Lake

-

Prozessornummer

i9-12900HK

AMD Socket FL1

Sockel

BGA-1744

Radeon 610M

Integrierte GPU

Iris Xe Graphics (96EU)

Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

Generation

-

Package

17.84 billions

Transistoren

-

5 nm

Herstellungsprozess

10 nm

55 W

Thermal Design Power (TDP)

35-45 W

-

Maximale Boost-TDP

115 W

89 °C

Maximale Betriebstemperatur

100°C

TSMC

Schmelzerei

-

2x71 mm²

Die-Größe

-

6 nm

I/O-Prozessgröße

-

122 mm²

I/O Die Größe

-

CPU-Leistung

-

Performance-Kerne

6

-

Performance-Kern-Threads

12

2.3 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

2.5 GHz

5.4 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

5 GHz

-

Energieeffiziente Kerne

8

-

Energieeffiziente Kerne Threads

8

-

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

1.8 GHz

-

Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz

3.8 GHz

16

Gesamtzahl der Kerne

14

32

Gesamtzahl der Threads

20

100 MHz

Bus-Frequenz

100 MHz

23.0

Multiplikator

25x

64 KB per core

L1-Cache

80 K per core

1 MB per core

L2-Cache

1280 K per core

128 MB shared

L3-Cache

24 MB shared

Yes

Freigeschalteter Multiplikator

Yes

1

SMP

-

Speicherparameter

DDR5-5200

Speichertypen

DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200, LPDDR4x-4267

64 GB

Maximale Speichergröße

64 GB

2

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

2

83.2 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

76.8 GB/s

Yes

ECC-Unterstützung

No

GPU-Parameter

true

Integrierte Grafik

true

-

GPU-Basistaktung

300 MHz

2200 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

1450 MHz

-

Shader-Einheiten

768

-

Textur-Mapping-Einheiten

48

-

Raster Operations Pipelines

24

2

Ausführungseinheiten

96

-

Leistungsaufnahme

15 W

0.49 TFLOPS

GPU-Leistung

1.69 TFLOPS

Sonstiges

AMD Ryzen 9 7945HX3D

Offizielle Website

Intel Core i9 12900HK

5

PCIe-Version

4.0

28

PCIe-Lanes

28

AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i9 12900HK

Hauptunterschiede

Bewertung

Benchmark

Grundlegende Parameter

Package

CPU-Leistung

Speicherparameter

GPU-Parameter

Sonstiges

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