Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i9 13900H

AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i9 13900H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 16 Kerne 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D und 14 Kerne 2.6GHz Intel Core i9 13900H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 9 7945HX3D Vorteile
6 Monate später veröffentlicht
Größerer L3-Cache (128MB gegenüber 24MB)
Intel Core i9 13900H Vorteile
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers LPDDR5-6400 gegenüber DDR5-5200
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 83.2GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 5)
Höhere Basistaktung (2.6GHz gegenüber 2.3GHz)
Niedriger TDP (35W gegenüber 55W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D
1958
Intel Core i9 13900H
1976
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D +88%
33745
Intel Core i9 13900H
17935
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 9 7945HX3D +4%
2783
Intel Core i9 13900H
2674
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 9 7945HX3D +9%
16080
Intel Core i9 13900H
14727
Blender
AMD Ryzen 9 7945HX3D +75%
485
Intel Core i9 13900H
277
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D +16%
2138
Intel Core i9 13900H
1842
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D +32%
19153
Intel Core i9 13900H
14479
VS

Grundlegende Parameter

Jul 2023
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
-
Befehlssatz
x86-64
Dragon Range
Kernarchitektur
Raptor Lake
-
Prozessornummer
i9-13900H
AMD Socket FL1
Sockel
BGA-1744
Radeon 610M
Integrierte GPU
Iris Xe Graphics (96 EU)
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
Generation
-

Package

17.84 billions
Transistoren
-
5 nm
Herstellungsprozess
10 nm
AMD Socket FL1
Sockel
BGA-1744
55 W
Thermal Design Power (TDP)
35-45 W
-
Maximale Boost-TDP
115 W
89 °C
Maximale Betriebstemperatur
100°C
TSMC
Schmelzerei
-
2x71 mm²
Die-Größe
-
6 nm
I/O-Prozessgröße
-
122 mm²
I/O Die Größe
-
µFC-BGAFL1
Verpackung
-

CPU-Leistung

-
Performance-Kerne
6
-
Performance-Kern-Threads
12
2.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.6 GHz
5.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.4 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne Threads
8
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.9 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.1 GHz
16
Gesamtzahl der Kerne
14
32
Gesamtzahl der Threads
20
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
23.0
Multiplikator
26x
64 KB per core
L1-Cache
80 K per core
1 MB per core
L2-Cache
2 MB per core
128 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-5200
Speichertypen
DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
64 GB
Maximale Speichergröße
96 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
83.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
2200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1500 MHz
-
Shader-Einheiten
768
-
Textur-Mapping-Einheiten
48
-
Raster Operations Pipelines
24
2
Ausführungseinheiten
96
-
Leistungsaufnahme
15 W
0.49 TFLOPS
GPU-Leistung
1.69 TFLOPS

Sonstiges

5
PCIe-Version
5.0
28
PCIe-Lanes
28

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