AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Apple M3 Max

VS

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Apple M3 Max

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 12 Kerne 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 und 16 Kerne 4.05GHz Apple M3 Max . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen AI 9 HX 370 Vorteile

8 Monate später veröffentlicht

Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8000 gegenüber 6400

Apple M3 Max Vorteile

Höhere Grafikleistung

Größere Speicherbandbreite (409.6GB/s gegenüber 89.6GB/s)

Höhere Basistaktung (4.05GHz gegenüber 2.0GHz)

Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 4nm)

Niedriger TDP (40W gegenüber 54W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +3%

2036

Apple M3 Max

1968

Cinebench R23 Mehrkern

AMD Ryzen AI 9 HX 370

23767

Apple M3 Max +1%

24163

Geekbench 6 Single-Core

AMD Ryzen AI 9 HX 370

2986

Apple M3 Max +8%

3227

Geekbench 6 Multi-Core

AMD Ryzen AI 9 HX 370

15971

Apple M3 Max +32%

21173

Cinebench 2024 Single-Core

AMD Ryzen AI 9 HX 370

124

Apple M3 Max +19%

148

Cinebench 2024 Multi Core

AMD Ryzen AI 9 HX 370

1130

Apple M3 Max +49%

1692

Blender

AMD Ryzen AI 9 HX 370

306

Apple M3 Max +35%

415

Passmark CPU Einzelkern

AMD Ryzen AI 9 HX 370

3979

Apple M3 Max +20%

4793

Passmark CPU Mehrkern

AMD Ryzen AI 9 HX 370

35349

Apple M3 Max +13%

40041

AMD Ryzen AI 9 HX 370

VS

Apple M3 Max

Grundlegende Parameter

Jun 2024

Veröffentlichungsdatum

Okt 2023

Amd

Hersteller

Apple

Notebook

Typ

Notebook

x86-64

Befehlssatz

ARMv8

Zen 5 (Strix Point)

Kernarchitektur

Apple M3

FP8

Sockel

Apple M-Socket

Radeon 890M

Integrierte GPU

Apple M3 Max GPU (38-core)

Ryzen AI 300 Series

Generation

-

Package

Transistoren

92 billions

4 nm

Herstellungsprozess

3 nm

15-54 W

Thermal Design Power (TDP)

40 W

W

Maximale Boost-TDP

-

100 °C

Maximale Betriebstemperatur

100°C

TSMC

Schmelzerei

-

6 nm

I/O-Prozessgröße

-

CPU-Leistung

4

Performance-Kerne

12

8

Performance-Kern-Threads

12

2.0 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

4.05 GHz

5.1 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

4.05 GHz

8

Energieeffiziente Kerne

4

16

Energieeffiziente Kerne Threads

4

2.0 GHz

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

2.75 GHz

3.3 GHz

Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz

2.57 GHz

12

Gesamtzahl der Kerne

16

24

Gesamtzahl der Threads

16

100 MHz

Bus-Frequenz

-

20

Multiplikator

40x

80 K per core

L1-Cache

192 K per core

1 MB per core

L2-Cache

32 MB shared

24 MB shared

L3-Cache

-

No

Freigeschalteter Multiplikator

No

1

SMP

-

Speicherparameter

DDR5-5600,LPDDR5X-8000

Speichertypen

LPDDR5-6400

256 GB

Maximale Speichergröße

128 GB

2

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

8

89.6 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

409.6 GB/s

No

ECC-Unterstützung

No

GPU-Parameter

true

Integrierte Grafik

true

800 MHz

GPU-Basistaktung

500 MHz

2900 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

1600 MHz

1024

Shader-Einheiten

5120

64

Textur-Mapping-Einheiten

320

40

Raster Operations Pipelines

160

16

Ausführungseinheiten

640

15

Leistungsaufnahme

-

7680x4320 - 60 Hz

Maximale Auflösung

-

5.94 TFLOPS

GPU-Leistung

16.4 TFLOPS

KI-Beschleuniger

AMD Ryzen™ AI

NPU

-

50 TOPS

Theoretische Leistung

-

Sonstiges

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Offizielle Website

-

4.0

PCIe-Version

4.0

16

PCIe-Lanes

-

AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Apple M3 Max

Hauptunterschiede

Bewertung

Benchmark

Grundlegende Parameter

Package

CPU-Leistung

Speicherparameter

GPU-Parameter

KI-Beschleuniger

Sonstiges

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