Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Intel Core i3 1125G4

AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Intel Core i3 1125G4

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 12 Kerne 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 und 4 Kerne 0.9GHz Intel Core i3 1125G4 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen AI 9 HX 370 Vorteile
3 Jahre und 9 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8000 gegenüber 3733
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 8MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)
Intel Core i3 1125G4 Vorteile
Niedriger TDP (28W gegenüber 54W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +77%
2036
Intel Core i3 1125G4
1144
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +369%
23767
Intel Core i3 1125G4
5067
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +96%
2986
Intel Core i3 1125G4
1517
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +263%
15971
Intel Core i3 1125G4
4393
Blender
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +537%
306
Intel Core i3 1125G4
48
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +59%
3979
Intel Core i3 1125G4
2492
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +259%
35349
Intel Core i3 1125G4
9821
VS

Grundlegende Parameter

Jun 2024
Veröffentlichungsdatum
Sep 2020
Amd
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Zen 5 (Strix Point)
Kernarchitektur
Tiger Lake UP4
-
Prozessornummer
i3-1125G4
FP8
Sockel
BGA-1449
Radeon 890M
Integrierte GPU
UHD Graphics Xe G4
Ryzen AI 300 Series
Generation
-

Package

Transistoren
-
4 nm
Herstellungsprozess
10 nm
15-54 W
Thermal Design Power (TDP)
12-28 W
W
Maximale Boost-TDP
-
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
TSMC
Schmelzerei
-
6 nm
I/O-Prozessgröße
-

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
4
8
Performance-Kern-Threads
8
2.0 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
0.9-2.0 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
3.7 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
-
16
Energieeffiziente Kerne Threads
-
2.0 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.3 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
12
Gesamtzahl der Kerne
4
24
Gesamtzahl der Threads
8
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
20
Multiplikator
9-20x
80 K per core
L1-Cache
96 K per core
1 MB per core
L2-Cache
1280 K per core
24 MB shared
L3-Cache
8 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-5600,LPDDR5X-8000
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4x-3733
256 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
51.2 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
800 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
2900 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1250 MHz
1024
Shader-Einheiten
384
64
Textur-Mapping-Einheiten
24
40
Raster Operations Pipelines
12
16
Ausführungseinheiten
48
15
Leistungsaufnahme
15 W
7680x4320 - 60 Hz
Maximale Auflösung
-
5.94 TFLOPS
GPU-Leistung
0.84 TFLOPS

KI-Beschleuniger

AMD Ryzen™ AI
NPU
-
50 TOPS
Theoretische Leistung
-

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
4.0
16
PCIe-Lanes
16

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