Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen Threadripper 1950X vs Intel Core i9 13900KS

AMD Ryzen Threadripper 1950X vs Intel Core i9 13900KS

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 16 Kerne 3.4GHz AMD Ryzen Threadripper 1950X und 24 Kerne 3.2GHz Intel Core i9 13900KS . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen Threadripper 1950X Vorteile
Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 3.2GHz)
Intel Core i9 13900KS Vorteile
5 Jahre und 5 Monate später veröffentlicht
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 5600 gegenüber 2666
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 79.47GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (36MB gegenüber 32MB)
Modernere Fertigungsprozesse (10nm gegenüber 14nm)
Niedriger TDP (150W gegenüber 180W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen Threadripper 1950X
1027
Intel Core i9 13900KS +125%
2317
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen Threadripper 1950X
19635
Intel Core i9 13900KS +107%
40837
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen Threadripper 1950X
1249
Intel Core i9 13900KS +163%
3294
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen Threadripper 1950X
10364
Intel Core i9 13900KS +119%
22794
Cinebench 2024 Multi Core
AMD Ryzen Threadripper 1950X
964
Intel Core i9 13900KS +123%
2157
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen Threadripper 1950X
1020
Intel Core i9 13900KS +119%
2242
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen Threadripper 1950X
11859
Intel Core i9 13900KS +123%
26528
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen Threadripper 1950X
2265
Intel Core i9 13900KS +110%
4759
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen Threadripper 1950X
27543
Intel Core i9 13900KS +124%
61817
VS

Grundlegende Parameter

Aug 2017
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
AMD
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Zen
Kernarchitektur
Raptor Lake
-
Prozessornummer
i9-13900KS
sTR4
Sockel
LGA-1700
N/A
Integrierte GPU
UHD Graphics 770

Package

9.6 billions
Transistoren
-
14 nm
Herstellungsprozess
10 nm
180 W
Thermal Design Power (TDP)
150 W
-
Maximale Boost-TDP
253 W
68 °C
Maximale Betriebstemperatur
100°C

CPU-Leistung

16
Performance-Kerne
8
32
Performance-Kern-Threads
16
3.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.2 GHz
4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
6 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
16
-
Energieeffiziente Kerne Threads
16
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.4 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.3 GHz
16
Gesamtzahl der Kerne
24
32
Gesamtzahl der Threads
32
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
34x
Multiplikator
32x
96 K per core
L1-Cache
80 K per core
512 K per core
L2-Cache
32 MB shared
32 MB shared
L3-Cache
36 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
Yes

Speicherparameter

DDR4-2666
Speichertypen
DDR5-5600, DDR4-3200
2048 GB
Maximale Speichergröße
192 GB
4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
79.47 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

-
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1650 MHz
-
Shader-Einheiten
256
-
Textur-Mapping-Einheiten
16
-
Raster Operations Pipelines
8
-
Ausführungseinheiten
32
-
Leistungsaufnahme
15 W
-
GPU-Leistung
0.78 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
5.0
60
PCIe-Lanes
20

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