Startseite CPU-Vergleich Intel Core i3 1315U vs AMD Ryzen 9 4900H

Intel Core i3 1315U vs AMD Ryzen 9 4900H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 6 Kerne 1.2GHz Intel Core i3 1315U und 8 Kerne 3.3GHz AMD Ryzen 9 4900H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i3 1315U Vorteile
2 Jahre und 10 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 4266
Größere Speicherbandbreite (76.8GB/s gegenüber 68.27GB/s)
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (10MB gegenüber 8MB)
Niedriger TDP (15W gegenüber 54W)
AMD Ryzen 9 4900H Vorteile
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 1.2GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 10nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i3 1315U +30%
1647
AMD Ryzen 9 4900H
1265
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i3 1315U
6171
AMD Ryzen 9 4900H +81%
11230
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i3 1315U +22%
2056
AMD Ryzen 9 4900H
1678
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i3 1315U
6031
AMD Ryzen 9 4900H +1%
6103
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i3 1315U +34%
1623
AMD Ryzen 9 4900H
1210
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i3 1315U
6153
AMD Ryzen 9 4900H +22%
7541
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i3 1315U +17%
3170
AMD Ryzen 9 4900H
2703
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i3 1315U
12513
AMD Ryzen 9 4900H +52%
19102
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2023
Veröffentlichungsdatum
Mär 2020
Intel
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Raptor Lake
Kernarchitektur
Zen 2
i3-1315U
Prozessornummer
-
BGA-1744
Sockel
FP6
UHD Graphics (64EU)
Integrierte GPU
Radeon Vega 8

Package

10 nm
Herstellungsprozess
7 nm
15 W
Thermal Design Power (TDP)
35-54 W
55 W
Maximale Boost-TDP
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C

CPU-Leistung

2
Performance-Kerne
8
4
Performance-Kern-Threads
16
1.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.3 GHz
4.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.4 GHz
4
Energieeffiziente Kerne
-
4
Energieeffiziente Kerne Threads
-
0.9 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.3 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
6
Gesamtzahl der Kerne
8
8
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
12x
Multiplikator
33x
80 K per core
L1-Cache
-
1280 K per core
L2-Cache
512 K per core
10 MB shared
L3-Cache
8 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5x-6400, LPDDR5-6400, LPDDR4x-4267
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4X-4266
64 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
4
76.8 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
68.27 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
1250 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1750 MHz
512
Shader-Einheiten
512
32
Textur-Mapping-Einheiten
32
16
Raster Operations Pipelines
8
64
Ausführungseinheiten
-
45 W
Leistungsaufnahme
15 W
1.43 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
3.0
20
PCIe-Lanes
16

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