Startseite CPU-Vergleich Intel Core i3 4170 vs AMD Ryzen 9 5900X

Intel Core i3 4170 vs AMD Ryzen 9 5900X

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 2 Kerne 3.7GHz Intel Core i3 4170 und 12 Kerne 3.7GHz AMD Ryzen 9 5900X . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i3 4170 Vorteile
Integrierte Grafikeinheit
Niedriger TDP (54W gegenüber 105W)
AMD Ryzen 9 5900X Vorteile
5 Jahre und 7 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 3200 gegenüber 1600
Größere Speicherbandbreite (47.68GB/s gegenüber 25.6GB/s)
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (64MB gegenüber 3MB)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 22nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i3 4170
887
AMD Ryzen 9 5900X +88%
1670
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i3 4170
1935
AMD Ryzen 9 5900X +1039%
22046
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i3 4170
1001
AMD Ryzen 9 5900X +123%
2235
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i3 4170
1938
AMD Ryzen 9 5900X +549%
12589
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i3 4170
855
AMD Ryzen 9 5900X +91%
1639
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i3 4170
1823
AMD Ryzen 9 5900X +669%
14023
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i3 4170
2056
AMD Ryzen 9 5900X +68%
3470
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i3 4170
3555
AMD Ryzen 9 5900X +1002%
39196
VS

Grundlegende Parameter

Mär 2015
Veröffentlichungsdatum
Okt 2020
Intel
Hersteller
AMD
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Haswell
Kernarchitektur
Zen 3 (Vermeer)
i3-4170
Prozessornummer
-
LGA-1150
Sockel
AM4
HD Graphics 4400
Integrierte GPU
No

Package

-
Transistoren
4.15 billions
22 nm
Herstellungsprozess
7 nm
54 W
Thermal Design Power (TDP)
105 W
-
Maximale Betriebstemperatur
90°C

CPU-Leistung

2
Performance-Kerne
12
4
Performance-Kern-Threads
24
3.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.7 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.8 GHz
2
Gesamtzahl der Kerne
12
4
Gesamtzahl der Threads
24
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
-
Multiplikator
37x
64 K per core
L1-Cache
64 K per core
256 K per core
L2-Cache
512 K per core
3 MB shared
L3-Cache
64 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes

Speicherparameter

DDR3-1600, DDR3L-1600
Speichertypen
DDR4-3200
32 GB
Maximale Speichergröße
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
25.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
47.68 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
-
1150 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
4.0
16
PCIe-Lanes
20
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
Erweiterte Befehlssätze
-

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