Startseite CPU-Vergleich Intel Core i5 8250U vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

Intel Core i5 8250U vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 4 Kerne 1.6GHz Intel Core i5 8250U und 12 Kerne 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i5 8250U Vorteile
Niedriger TDP (15W gegenüber 54W)
AMD Ryzen AI 9 HX 370 Vorteile
6 Jahre und 10 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8000 gegenüber 2400
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 37.5GB/s)
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (2.0GHz gegenüber 1.6GHz)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 6MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 14nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i5 8250U
898
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +126%
2036
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i5 8250U
3085
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +670%
23767
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i5 8250U
1191
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +150%
2986
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i5 8250U
3252
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +391%
15971
Blender
Intel Core i5 8250U
53
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +477%
306
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i5 8250U
1905
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +108%
3979
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i5 8250U
5888
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +500%
35349
VS

Grundlegende Parameter

Aug 2017
Veröffentlichungsdatum
Jun 2024
Intel
Hersteller
Amd
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Kaby Lake R
Kernarchitektur
Zen 5 (Strix Point)
i5-8250U
Prozessornummer
-
BGA-1356
Sockel
FP8
UHD Graphics 620
Integrierte GPU
Radeon 890M
-
Generation
Ryzen AI 300 Series

Package

-
Transistoren
14 nm
Herstellungsprozess
4 nm
15 W
Thermal Design Power (TDP)
15-54 W
-
Maximale Boost-TDP
W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
-
Schmelzerei
TSMC
-
I/O-Prozessgröße
6 nm

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
4
8
Performance-Kern-Threads
8
1.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.0 GHz
3.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.1 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne Threads
16
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.0 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
3.3 GHz
4
Gesamtzahl der Kerne
12
8
Gesamtzahl der Threads
24
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
16x
Multiplikator
20
64 K per core
L1-Cache
80 K per core
256 K per core
L2-Cache
1 MB per core
6 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR4-2400, LPDDR3-2133
Speichertypen
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
32 GB
Maximale Speichergröße
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
37.5 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
800 MHz
1100 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2900 MHz
192
Shader-Einheiten
1024
24
Textur-Mapping-Einheiten
64
3
Raster Operations Pipelines
40
24
Ausführungseinheiten
16
15 W
Leistungsaufnahme
15
4096x2304 - 60 Hz
Maximale Auflösung
7680x4320 - 60 Hz
0.38 TFLOPS
GPU-Leistung
5.94 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-
NPU
AMD Ryzen™ AI
-
Theoretische Leistung
50 TOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
4.0
12
PCIe-Lanes
16
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
Erweiterte Befehlssätze
-

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