Startseite CPU-Vergleich Intel Core i7 10875H vs AMD Ryzen 9 4900HS

Intel Core i7 10875H vs AMD Ryzen 9 4900HS

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 2.3GHz Intel Core i7 10875H und 8 Kerne 3.0GHz AMD Ryzen 9 4900HS . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i7 10875H Vorteile
Größerer L3-Cache (16MB gegenüber 8MB)
AMD Ryzen 9 4900HS Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4266 gegenüber 2933
Größere Speicherbandbreite (68.27GB/s gegenüber 45.8GB/s)
Höhere Basistaktung (3.0GHz gegenüber 2.3GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 14nm)
Niedriger TDP (35W gegenüber 45W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i7 10875H
1230
AMD Ryzen 9 4900HS +3%
1271
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i7 10875H
8877
AMD Ryzen 9 4900HS +9%
9693
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i7 10875H
1237
AMD Ryzen 9 4900HS +13%
1407
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i7 10875H
4795
AMD Ryzen 9 4900HS +3%
4967
Blender
Intel Core i7 10875H
135
AMD Ryzen 9 4900HS +14%
155
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i7 10875H +8%
1266
AMD Ryzen 9 4900HS
1166
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i7 10875H +3%
7401
AMD Ryzen 9 4900HS
7120
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i7 10875H +5%
2752
AMD Ryzen 9 4900HS
2614
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i7 10875H
15260
AMD Ryzen 9 4900HS +25%
19134
VS

Grundlegende Parameter

Apr 2020
Veröffentlichungsdatum
Mär 2020
Intel
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Comet Lake-H
Kernarchitektur
Zen 2
i7-10875H
Prozessornummer
-
BGA-1440
Sockel
FP6
UHD Graphics 630
Integrierte GPU
Radeon Vega 8

Package

14 nm
Herstellungsprozess
7 nm
45 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
8
16
Performance-Kern-Threads
16
2.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.0 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.3 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
8
16
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
23x
Multiplikator
30x
64 K per core
L1-Cache
-
256 K per core
L2-Cache
512 K per core
16 MB shared
L3-Cache
8 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-2933
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4X-4266
128 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
45.8 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
68.27 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
350 MHz
GPU-Basistaktung
-
1200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1750 MHz
192
Shader-Einheiten
512
24
Textur-Mapping-Einheiten
32
3
Raster Operations Pipelines
8
24
Ausführungseinheiten
-
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
4096x2304 - 60 Hz
Maximale Auflösung
-
0.38 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
3.0
16
PCIe-Lanes
16

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