Startseite CPU-Vergleich Intel Core i7 11370H vs AMD Ryzen 9 4900HS

Intel Core i7 11370H vs AMD Ryzen 9 4900HS

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 4 Kerne 3.0GHz Intel Core i7 11370H und 8 Kerne 3.0GHz AMD Ryzen 9 4900HS . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i7 11370H Vorteile
10 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4267 gegenüber 4266
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 3.0GHz)
Größerer L3-Cache (12MB gegenüber 8MB)
AMD Ryzen 9 4900HS Vorteile
Größere Speicherbandbreite (68.27GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 10nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i7 11370H +18%
1511
AMD Ryzen 9 4900HS
1271
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i7 11370H
5660
AMD Ryzen 9 4900HS +71%
9693
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i7 11370H
783
AMD Ryzen 9 4900HS +79%
1407
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i7 11370H
3698
AMD Ryzen 9 4900HS +34%
4967
Blender
Intel Core i7 11370H
80
AMD Ryzen 9 4900HS +93%
155
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i7 11370H +33%
1560
AMD Ryzen 9 4900HS
1166
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i7 11370H
5181
AMD Ryzen 9 4900HS +37%
7120
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i7 11370H +12%
2950
AMD Ryzen 9 4900HS
2614
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i7 11370H
11851
AMD Ryzen 9 4900HS +61%
19134
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2021
Veröffentlichungsdatum
Mär 2020
Intel
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Tiger Lake H35
Kernarchitektur
Zen 2
i7-11370H
Prozessornummer
-
BGA-1449
Sockel
FP6
Iris Xe Graphics 96
Integrierte GPU
Radeon Vega 8

Package

10 nm
Herstellungsprozess
7 nm
28-35 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
8
8
Performance-Kern-Threads
16
3.0-3.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.0 GHz
4.8 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.3 GHz
4
Gesamtzahl der Kerne
8
8
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
30-33x
Multiplikator
30x
96 K per core
L1-Cache
-
1280 K per core
L2-Cache
512 K per core
12 MB shared
L3-Cache
8 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4x-4267
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4X-4266
64 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
51.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
68.27 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
1350 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1750 MHz
768
Shader-Einheiten
512
48
Textur-Mapping-Einheiten
32
24
Raster Operations Pipelines
8
96
Ausführungseinheiten
-
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
1.69 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
3.0
16
PCIe-Lanes
16

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