Startseite CPU-Vergleich Intel Core i7 11700KF vs AMD Ryzen 9 7900X3D

Intel Core i7 11700KF vs AMD Ryzen 9 7900X3D

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 8 Kerne 3.6GHz Intel Core i7 11700KF und 12 Kerne 4.4GHz AMD Ryzen 9 7900X3D . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 9 7900X3D Vorteile
1 Jahre und 10 Monate später veröffentlicht
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 5200 gegenüber 3200
Größere Speicherbandbreite (83.2GB/s gegenüber 50GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Höhere Basistaktung (4.4GHz gegenüber 3.6GHz)
Größerer L3-Cache (128MB gegenüber 16MB)
Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 14nm)
Niedriger TDP (120W gegenüber 125W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i7 11700KF
1595
AMD Ryzen 9 7900X3D +27%
2039
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i7 11700KF
15011
AMD Ryzen 9 7900X3D +80%
27084
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i7 11700KF
2334
AMD Ryzen 9 7900X3D +27%
2971
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i7 11700KF
10758
AMD Ryzen 9 7900X3D +68%
18105
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core i7 11700KF
91
AMD Ryzen 9 7900X3D +34%
122
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core i7 11700KF
806
AMD Ryzen 9 7900X3D +98%
1596
Blender
Intel Core i7 11700KF
196
AMD Ryzen 9 7900X3D +145%
481
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i7 11700KF
1709
AMD Ryzen 9 7900X3D +27%
2180
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i7 11700KF
9915
AMD Ryzen 9 7900X3D +95%
19407
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i7 11700KF
3390
AMD Ryzen 9 7900X3D +21%
4119
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i7 11700KF
24052
AMD Ryzen 9 7900X3D +109%
50486
VS

Grundlegende Parameter

Mär 2021
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
Intel
Hersteller
AMD
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Rocket Lake
Kernarchitektur
Zen 4 (Raphael)
i7-11700KF
Prozessornummer
-
LGA-1200
Sockel
AM5
No
Integrierte GPU
Radeon Graphics (Ryzen 7000)

Package

-
Transistoren
13.1 billions
14 nm
Herstellungsprozess
5 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
120 W
-
Maximale Boost-TDP
162 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
89°C

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
12
16
Performance-Kern-Threads
24
3.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
4.4 GHz
5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.6 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
12
16
Gesamtzahl der Threads
24
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
36x
Multiplikator
44x
64 K per core
L1-Cache
64 K per core
512 K per core
L2-Cache
1 MB per core
16 MB shared
L3-Cache
128 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
Yes

Speicherparameter

DDR4-3200
Speichertypen
DDR5-5200
128 GB
Maximale Speichergröße
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
50 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
83.2 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

-
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
1500 MHz
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2200 MHz
-
Shader-Einheiten
448
-
Textur-Mapping-Einheiten
8
-
Raster Operations Pipelines
4
-
Ausführungseinheiten
2
-
Leistungsaufnahme
15 W
-
GPU-Leistung
1.43 TFLOPS

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
5.0
20
PCIe-Lanes
28

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