Startseite CPU-Vergleich Intel Core i7 12650H vs AMD Ryzen 7 7840H

Intel Core i7 12650H vs AMD Ryzen 7 7840H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 10 Kerne 2.3GHz Intel Core i7 12650H und 8 Kerne 3.8GHz AMD Ryzen 7 7840H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i7 12650H Vorteile
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 16MB)
AMD Ryzen 7 7840H Vorteile
1 Jahre später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 5600 gegenüber 5200
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 76.8GB/s)
Neuere PCIe-Version (4 gegenüber 4.0)
Höhere Basistaktung (3.8GHz gegenüber 2.3GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (35W gegenüber 45W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i7 12650H
1766
AMD Ryzen 7 7840H
1757
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i7 12650H
14100
AMD Ryzen 7 7840H +12%
15930
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i7 12650H
2226
AMD Ryzen 7 7840H +17%
2625
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i7 12650H
7645
AMD Ryzen 7 7840H +54%
11813
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core i7 12650H
104
AMD Ryzen 7 7840H
105
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core i7 12650H
722
AMD Ryzen 7 7840H +30%
941
Blender
Intel Core i7 12650H
183
AMD Ryzen 7 7840H +22%
224
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i7 12650H
1772
AMD Ryzen 7 7840H +7%
1909
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i7 12650H
11166
AMD Ryzen 7 7840H +2%
11494
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i7 12650H
3731
AMD Ryzen 7 7840H +5%
3947
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i7 12650H
24516
AMD Ryzen 7 7840H +15%
28248
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2022
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
Intel
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
-
Alder Lake-H
Kernarchitektur
Phoenix
i7-12650H
Prozessornummer
-
BGA-1744
Sockel
AMD Socket FP8
Iris Xe Graphics (64EU)
Integrierte GPU
Radeon 780M
-
Generation
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))

Package

-
Transistoren
25 billions
10 nm
Herstellungsprozess
4 nm
35-45 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
-
Schmelzerei
TSMC
-
Die-Größe
178 mm²

CPU-Leistung

6
Performance-Kerne
-
2.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.8 GHz
4.7 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.1 GHz
4
Energieeffiziente Kerne
-
10
Gesamtzahl der Kerne
8
16
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
23x
Multiplikator
38.0
80 K per core
L1-Cache
64 K per core
1280 K per core
L2-Cache
1 MB per core
24 MB shared
L3-Cache
16 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200, LPDDR4x-4267
Speichertypen
DDR5-5600
64 GB
Maximale Speichergröße
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
76.8 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
-
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
1400 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2700 MHz
512
Shader-Einheiten
-
32
Textur-Mapping-Einheiten
-
16
Raster Operations Pipelines
-
64
Ausführungseinheiten
12
15 W
Leistungsaufnahme
-
1.21 TFLOPS
GPU-Leistung
10 TFLOPS

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
4
28
PCIe-Lanes
20

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