Startseite CPU-Vergleich Intel Core i7 8557U vs AMD Ryzen 9 4900HS

Intel Core i7 8557U vs AMD Ryzen 9 4900HS

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 4 Kerne 1.7GHz Intel Core i7 8557U und 8 Kerne 3.0GHz AMD Ryzen 9 4900HS . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i7 8557U Vorteile
Niedriger TDP (15W gegenüber 35W)
AMD Ryzen 9 4900HS Vorteile
8 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4266 gegenüber 2400
Größere Speicherbandbreite (68.27GB/s gegenüber 37.5GB/s)
Höhere Basistaktung (3.0GHz gegenüber 1.7GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 14nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i7 8557U
1180
AMD Ryzen 9 4900HS +7%
1271
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i7 8557U
4595
AMD Ryzen 9 4900HS +110%
9693
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i7 8557U
884
AMD Ryzen 9 4900HS +59%
1407
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i7 8557U
3216
AMD Ryzen 9 4900HS +54%
4967
Blender
Intel Core i7 8557U
52
AMD Ryzen 9 4900HS +198%
155
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i7 8557U
1031
AMD Ryzen 9 4900HS +13%
1166
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i7 8557U
3935
AMD Ryzen 9 4900HS +80%
7120
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i7 8557U
2510
AMD Ryzen 9 4900HS +4%
2614
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i7 8557U
7875
AMD Ryzen 9 4900HS +142%
19134
VS

Grundlegende Parameter

Jul 2019
Veröffentlichungsdatum
Mär 2020
Intel
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Coffee Lake
Kernarchitektur
Zen 2
i7-8557U
Prozessornummer
-
BGA-1528
Sockel
FP6
Iris Plus Graphics 645
Integrierte GPU
Radeon Vega 8

Package

14 nm
Herstellungsprozess
7 nm
15 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
8
8
Performance-Kern-Threads
16
1.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.0 GHz
4.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.3 GHz
4
Gesamtzahl der Kerne
8
8
Gesamtzahl der Threads
16
-
Bus-Frequenz
100 MHz
17x
Multiplikator
30x
32 K per core
L1-Cache
-
256 K per core
L2-Cache
512 K per core
8 MB shared
L3-Cache
8 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-2400, LPDDR3-2133
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4X-4266
32 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
37.5 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
68.27 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
1150 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1750 MHz
384
Shader-Einheiten
512
48
Textur-Mapping-Einheiten
32
6
Raster Operations Pipelines
8
48
Ausführungseinheiten
-
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
4096x2304 - 60 Hz
Maximale Auflösung
-
0.81 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
3.0
16
PCIe-Lanes
16
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
Erweiterte Befehlssätze
-

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