Intel Core i9 10980HK vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

VS

Intel Core i9 10980HK

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 2.4GHz Intel Core i9 10980HK und 12 Kerne 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i9 10980HK Vorteile

Höhere Basistaktung (2.4GHz gegenüber 2.0GHz)

Niedriger TDP (45W gegenüber 54W)

AMD Ryzen AI 9 HX 370 Vorteile

4 Jahre und 2 Monate später veröffentlicht

Höhere Grafikleistung

Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8000 gegenüber 2933

Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 45.8GB/s)

Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)

Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 16MB)

Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 14nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern

Intel Core i9 10980HK

1286

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +58%

2036

Cinebench R23 Mehrkern

Intel Core i9 10980HK

10535

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +125%

23767

Geekbench 6 Single-Core

Intel Core i9 10980HK

1048

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +184%

2986

Geekbench 6 Multi-Core

Intel Core i9 10980HK

5011

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +218%

15971

Blender

Intel Core i9 10980HK

103

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +197%

306

Passmark CPU Einzelkern

Intel Core i9 10980HK

2815

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +41%

3979

Passmark CPU Mehrkern

Intel Core i9 10980HK

15948

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +121%

35349

Intel Core i9 10980HK

VS

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Grundlegende Parameter

Apr 2020

Veröffentlichungsdatum

Jun 2024

Intel

Hersteller

Amd

Notebook

Typ

Notebook

x86-64

Befehlssatz

x86-64

Comet Lake-H

Kernarchitektur

Zen 5 (Strix Point)

i9-10980HK

Prozessornummer

-

BGA-1440

Sockel

FP8

UHD Graphics 630

Integrierte GPU

Radeon 890M

-

Generation

Ryzen AI 300 Series

Package

-

Transistoren

14 nm

Herstellungsprozess

4 nm

45 W

Thermal Design Power (TDP)

15-54 W

-

Maximale Boost-TDP

W

100 °C

Maximale Betriebstemperatur

100 °C

-

Schmelzerei

TSMC

-

I/O-Prozessgröße

6 nm

CPU-Leistung

8

Performance-Kerne

4

16

Performance-Kern-Threads

8

2.4 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

2.0 GHz

5.3 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

5.1 GHz

-

Energieeffiziente Kerne

8

-

Energieeffiziente Kerne Threads

16

-

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

2.0 GHz

-

Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz

3.3 GHz

8

Gesamtzahl der Kerne

12

16

Gesamtzahl der Threads

24

100 MHz

Bus-Frequenz

100 MHz

24x

Multiplikator

20

64 K per core

L1-Cache

80 K per core

256 K per core

L2-Cache

1 MB per core

16 MB shared

L3-Cache

24 MB shared

Yes

Freigeschalteter Multiplikator

No

-

SMP

1

Speicherparameter

DDR4-2933

Speichertypen

DDR5-5600,LPDDR5X-8000

128 GB

Maximale Speichergröße

256 GB

2

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

2

45.8 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

89.6 GB/s

No

ECC-Unterstützung

No

GPU-Parameter

true

Integrierte Grafik

true

350 MHz

GPU-Basistaktung

800 MHz

1250 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

2900 MHz

192

Shader-Einheiten

1024

24

Textur-Mapping-Einheiten

64

3

Raster Operations Pipelines

40

24

Ausführungseinheiten

16

15 W

Leistungsaufnahme

15

4096x2304 - 60 Hz

Maximale Auflösung

7680x4320 - 60 Hz

0.38 TFLOPS

GPU-Leistung

5.94 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-

NPU

AMD Ryzen™ AI

-

Theoretische Leistung

50 TOPS

Sonstiges

Intel Core i9 10980HK

Offizielle Website

AMD Ryzen AI 9 HX 370

3.0

PCIe-Version

4.0

16

PCIe-Lanes

16

Intel Core i9 10980HK vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

Hauptunterschiede

Bewertung

Benchmark

Grundlegende Parameter

Package

CPU-Leistung

Speicherparameter

GPU-Parameter

KI-Beschleuniger

Sonstiges

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