Startseite CPU-Vergleich Intel Core i9 11900H vs AMD Ryzen 9 4900H

Intel Core i9 11900H vs AMD Ryzen 9 4900H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 2.1GHz Intel Core i9 11900H und 8 Kerne 3.3GHz AMD Ryzen 9 4900H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i9 11900H Vorteile
1 Jahre und 2 Monate später veröffentlicht
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 8MB)
Niedriger TDP (45W gegenüber 54W)
AMD Ryzen 9 4900H Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4266 gegenüber 3200
Größere Speicherbandbreite (68.27GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 2.5GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 10nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i9 11900H +24%
1578
AMD Ryzen 9 4900H
1265
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i9 11900H +7%
12038
AMD Ryzen 9 4900H
11230
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i9 11900H +25%
2106
AMD Ryzen 9 4900H
1678
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i9 11900H +17%
7160
AMD Ryzen 9 4900H
6103
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i9 11900H +26%
1532
AMD Ryzen 9 4900H
1210
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i9 11900H +1%
7683
AMD Ryzen 9 4900H
7541
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i9 11900H +17%
3166
AMD Ryzen 9 4900H
2703
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i9 11900H +10%
21106
AMD Ryzen 9 4900H
19102
VS

Grundlegende Parameter

Mai 2021
Veröffentlichungsdatum
Mär 2020
Intel
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Tiger Lake H45
Kernarchitektur
Zen 2
i9-11900H
Prozessornummer
-
BGA-1787
Sockel
FP6
UHD Graphics for 11th Gen (32 EU)
Integrierte GPU
Radeon Vega 8

Package

10 nm
Herstellungsprozess
7 nm
35-45 W
Thermal Design Power (TDP)
35-54 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
8
16
Performance-Kern-Threads
16
2.1-2.5 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.3 GHz
4.9 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.4 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
8
16
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
21-25x
Multiplikator
33x
96 K per core
L1-Cache
-
1280 K per core
L2-Cache
512 K per core
24 MB shared
L3-Cache
8 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-3200
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4X-4266
128 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
4
51.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
68.27 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
350 MHz
GPU-Basistaktung
-
1450 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1750 MHz
256
Shader-Einheiten
512
16
Textur-Mapping-Einheiten
32
8
Raster Operations Pipelines
8
32
Ausführungseinheiten
-
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
0.742 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
3.0
20
PCIe-Lanes
16

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