Startseite CPU-Vergleich Intel Core i9 11950H vs AMD Ryzen 3 7320C

Intel Core i9 11950H vs AMD Ryzen 3 7320C

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 2.1GHz Intel Core i9 11950H und 4 Kerne 2.4GHz AMD Ryzen 3 7320C . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i9 11950H Vorteile
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 3200 gegenüber 5
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3)
Höhere Basistaktung (2.6GHz gegenüber 2.4GHz)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 4MB)
AMD Ryzen 3 7320C Vorteile
2 Jahre später veröffentlicht
Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (15W gegenüber 45W)

Bewertung

VS

Grundlegende Parameter

Mai 2021
Veröffentlichungsdatum
Mai 2023
Intel
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
-
Tiger Lake H45
Kernarchitektur
Mendocino
i9-11950H
Prozessornummer
-
BGA-1787
Sockel
AMD Socket FT6
UHD Graphics for 11th Gen (32 EU)
Integrierte GPU
Radeon 610M
-
Generation
Ryzen 3(Zen 2 (Mendocino))

Package

10 nm
Herstellungsprozess
6 nm
35-45 W
Thermal Design Power (TDP)
15 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
95°C
-
Schmelzerei
TSMC
-
Die-Größe
100 mm²

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
-
16
Performance-Kern-Threads
-
2.1-2.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.4 GHz
5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.1 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
4
16
Gesamtzahl der Threads
8
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
21-26x
Multiplikator
24.0
96 K per core
L1-Cache
64 KB per core
1280 K per core
L2-Cache
512 KB per core
24 MB shared
L3-Cache
4 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR4-3200
Speichertypen
DDR5
128 GB
Maximale Speichergröße
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
51.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
-
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
-
350 MHz
GPU-Basistaktung
-
1450 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
256
Shader-Einheiten
-
16
Textur-Mapping-Einheiten
-
8
Raster Operations Pipelines
-
32
Ausführungseinheiten
-
15 W
Leistungsaufnahme
-
0.742 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
3
20
PCIe-Lanes
4

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