Startseite CPU-Vergleich Intel Core i9 12900K vs Intel Core Ultra 5 245K

Intel Core i9 12900K vs Intel Core Ultra 5 245K

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 16 Kerne 32GHz Intel Core i9 12900K und 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i9 12900K Vorteile
Höhere Basistaktung (32GHz gegenüber 4.2GHz)
Größerer L3-Cache (30MB gegenüber 24MB)
Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
3 Jahre später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 4800
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 76.8GB/s)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 10nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i9 12900K
2028
Intel Core Ultra 5 245K +4%
2112
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i9 12900K +9%
27422
Intel Core Ultra 5 245K
24930
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i9 12900K
2631
Intel Core Ultra 5 245K +12%
2973
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i9 12900K +2%
17004
Intel Core Ultra 5 245K
16604
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core i9 12900K
125
Intel Core Ultra 5 245K +8%
136
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core i9 12900K +3%
1574
Intel Core Ultra 5 245K
1526
Blender
Intel Core i9 12900K +24%
422
Intel Core Ultra 5 245K
339
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i9 12900K
1970
Intel Core Ultra 5 245K +14%
2248
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i9 12900K
17028
Intel Core Ultra 5 245K +7%
18354
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i9 12900K
4173
Intel Core Ultra 5 245K +12%
4680
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i9 12900K
41390
Intel Core Ultra 5 245K +2%
42595
VS

Grundlegende Parameter

Okt 2021
Veröffentlichungsdatum
Okt 2024
Intel
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Alder Lake
Kernarchitektur
Arrow Lake
i9-12900K
Prozessornummer
245K
LGA-1700
Sockel
FCLGA-1851
UHD Graphics 770
Integrierte GPU
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
-
Generation
Ultra 5(Arrow Lake)

Package

10 nm
Herstellungsprozess
3 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
-
Maximale Boost-TDP
159 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
-
Schmelzerei
TSMC

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
6
16
Performance-Kern-Threads
6
3,2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
4.2 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.2 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
8
8
Energieeffiziente Kerne Threads
8
2.4 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
3.6 GHz
3.9 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.6 GHz
16
Gesamtzahl der Kerne
14
24
Gesamtzahl der Threads
14
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
32x
Multiplikator
42
64 K per core
L1-Cache
112 K per core
14 MB shared
L2-Cache
3 MB per core
30 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR5-4800, DDR4-3200
Speichertypen
DDR5-6400
128 GB
Maximale Speichergröße
192 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
76.8 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
102.4 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
1550 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1900 MHz
256
Shader-Einheiten
512
16
Textur-Mapping-Einheiten
16
8
Raster Operations Pipelines
8
32
Ausführungseinheiten
64
15 W
Leistungsaufnahme
-
0.78 TFLOPS
GPU-Leistung
1.95 TFLOPS

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
5.0
20
PCIe-Lanes
24

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