Startseite CPU-Vergleich Intel Core i9 13950HX vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

Intel Core i9 13950HX vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 24 Kerne 2.2GHz Intel Core i9 13950HX und 12 Kerne 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i9 13950HX Vorteile
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Höhere Basistaktung (2.2GHz gegenüber 2.0GHz)
Größerer L3-Cache (36MB gegenüber 24MB)
AMD Ryzen AI 9 HX 370 Vorteile
1 Jahre und 5 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8000 gegenüber 5600
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (54W gegenüber 55W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i9 13950HX +1%
2073
AMD Ryzen AI 9 HX 370
2036
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i9 13950HX +27%
30317
AMD Ryzen AI 9 HX 370
23767
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i9 13950HX
2753
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +8%
2986
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i9 13950HX +5%
16815
AMD Ryzen AI 9 HX 370
15971
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core i9 13950HX
122
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +1%
124
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core i9 13950HX +33%
1503
AMD Ryzen AI 9 HX 370
1130
Blender
Intel Core i9 13950HX +35%
416
AMD Ryzen AI 9 HX 370
306
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i9 13950HX +2%
4060
AMD Ryzen AI 9 HX 370
3979
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i9 13950HX +25%
44476
AMD Ryzen AI 9 HX 370
35349
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2023
Veröffentlichungsdatum
Jun 2024
Intel
Hersteller
Amd
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Raptor Lake
Kernarchitektur
Zen 5 (Strix Point)
i9-13950HX
Prozessornummer
-
BGA-1964
Sockel
FP8
UHD Graphics (32EU)
Integrierte GPU
Radeon 890M
-
Generation
Ryzen AI 300 Series

Package

-
Transistoren
10 nm
Herstellungsprozess
4 nm
45-55 W
Thermal Design Power (TDP)
15-54 W
157 W
Maximale Boost-TDP
W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
-
Schmelzerei
TSMC
-
I/O-Prozessgröße
6 nm

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
4
16
Performance-Kern-Threads
8
2.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.0 GHz
5.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.1 GHz
16
Energieeffiziente Kerne
8
16
Energieeffiziente Kerne Threads
16
1.6 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.0 GHz
4 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
3.3 GHz
24
Gesamtzahl der Kerne
12
32
Gesamtzahl der Threads
24
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
22x
Multiplikator
20
80 K per core
L1-Cache
80 K per core
2 MB per core
L2-Cache
1 MB per core
36 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR5-5600, DDR4-3200
Speichertypen
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
192 GB
Maximale Speichergröße
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
800 MHz
1650 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2900 MHz
256
Shader-Einheiten
1024
16
Textur-Mapping-Einheiten
64
8
Raster Operations Pipelines
40
32
Ausführungseinheiten
16
45 W
Leistungsaufnahme
15
-
Maximale Auflösung
7680x4320 - 60 Hz
0.74 TFLOPS
GPU-Leistung
5.94 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-
NPU
AMD Ryzen™ AI
-
Theoretische Leistung
50 TOPS

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
4.0
20
PCIe-Lanes
16

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