Startseite CPU-Vergleich Intel Core i9 7900X vs AMD Ryzen 3 5425U

Intel Core i9 7900X vs AMD Ryzen 3 5425U

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 10 Kerne 3.3GHz Intel Core i9 7900X und 4 Kerne 2.7GHz AMD Ryzen 3 5425U . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i9 7900X Vorteile
Größere Speicherbandbreite (79.47GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 2.7GHz)
Größerer L3-Cache (14MB gegenüber 8MB)
AMD Ryzen 3 5425U Vorteile
4 Jahre und 8 Monate später veröffentlicht
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4267 gegenüber 2666
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 14nm)
Niedriger TDP (25W gegenüber 140W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i9 7900X
1203
AMD Ryzen 3 5425U +10%
1326
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i9 7900X +149%
14998
AMD Ryzen 3 5425U
6022
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i9 7900X
1323
AMD Ryzen 3 5425U +17%
1561
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i9 7900X +67%
8536
AMD Ryzen 3 5425U
5107
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i9 7900X
1127
AMD Ryzen 3 5425U +15%
1302
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i9 7900X +115%
10189
AMD Ryzen 3 5425U
4724
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i9 7900X
2556
AMD Ryzen 3 5425U +14%
2935
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i9 7900X +79%
20991
AMD Ryzen 3 5425U
11707
VS

Grundlegende Parameter

Mai 2017
Veröffentlichungsdatum
Jan 2022
Intel
Hersteller
AMD
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Skylake
Kernarchitektur
Barcelo
i9-7900X
Prozessornummer
-
LGA-2066
Sockel
FP6
N/A
Integrierte GPU
Radeon Vega 6 (Ryzen 4000)

Package

14 nm
Herstellungsprozess
7 nm
140 W
Thermal Design Power (TDP)
10-25 W
95 °C
Maximale Betriebstemperatur
95 °C

CPU-Leistung

10
Performance-Kerne
4
20
Performance-Kern-Threads
8
3.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.7 GHz
4.3 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.1 GHz
10
Gesamtzahl der Kerne
4
20
Gesamtzahl der Threads
8
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
33x
Multiplikator
27x
64 K per core
L1-Cache
64 K per core
1 MB per core
L2-Cache
512 K per core
14 MB shared
L3-Cache
8 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-2666
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4x-4267
128 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
79.47 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
51.2 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

-
Integrierte Grafik
true
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1600 MHz
-
Shader-Einheiten
384
-
Textur-Mapping-Einheiten
24
-
Raster Operations Pipelines
8
-
Leistungsaufnahme
15 W

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
3.0
44
PCIe-Lanes
16
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2, AVX-512
Erweiterte Befehlssätze
-

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