Startseite CPU-Vergleich Intel Core Ultra 5 245K vs AMD Ryzen 3 Pro 4350G

Intel Core Ultra 5 245K vs AMD Ryzen 3 Pro 4350G

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K und 4 Kerne 3.8GHz AMD Ryzen 3 Pro 4350G . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
4 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 3200
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 43.71GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 3.8GHz)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 4MB)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 7nm)
AMD Ryzen 3 Pro 4350G Vorteile
Niedriger TDP (65W gegenüber 125W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +83%
2112
AMD Ryzen 3 Pro 4350G
1151
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +319%
24930
AMD Ryzen 3 Pro 4350G
5942
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core Ultra 5 245K +91%
2973
AMD Ryzen 3 Pro 4350G
1553
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core Ultra 5 245K +211%
16604
AMD Ryzen 3 Pro 4350G
5334
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +104%
2248
AMD Ryzen 3 Pro 4350G
1097
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +300%
18354
AMD Ryzen 3 Pro 4350G
4588
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +85%
4680
AMD Ryzen 3 Pro 4350G
2517
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +288%
42595
AMD Ryzen 3 Pro 4350G
10978
VS

Grundlegende Parameter

Okt 2024
Veröffentlichungsdatum
Jul 2020
Intel
Hersteller
AMD
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Arrow Lake
Kernarchitektur
Zen 2
245K
Prozessornummer
-
FCLGA-1851
Sockel
AM4
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
Integrierte GPU
Radeon Vega 6
Ultra 5(Arrow Lake)
Generation
-

Package

-
Transistoren
4.9 billions
3 nm
Herstellungsprozess
7 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
45-65 W
159 W
Maximale Boost-TDP
-
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
95 °C
TSMC
Schmelzerei
-

CPU-Leistung

6
Performance-Kerne
4
6
Performance-Kern-Threads
8
4.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.8 GHz
5.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne Threads
-
3.6 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.6 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
14
Gesamtzahl der Kerne
4
14
Gesamtzahl der Threads
8
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
42
Multiplikator
38x
112 K per core
L1-Cache
96 K per core
3 MB per core
L2-Cache
512 K per core
24 MB shared
L3-Cache
4 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-6400
Speichertypen
DDR4-3200
192 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
43.71 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
1900 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1700 MHz
512
Shader-Einheiten
384
16
Textur-Mapping-Einheiten
24
8
Raster Operations Pipelines
8
64
Ausführungseinheiten
6
-
Leistungsaufnahme
15 W
-
Maximale Auflösung
3840x2160 - 60 Hz
1.95 TFLOPS
GPU-Leistung
0.85 TFLOPS

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
3.0
24
PCIe-Lanes
12

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