Startseite CPU-Vergleich Intel Core Ultra 5 245K vs AMD Ryzen 9 5950X

Intel Core Ultra 5 245K vs AMD Ryzen 9 5950X

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K und 16 Kerne 3.4GHz AMD Ryzen 9 5950X . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
4 Jahre später veröffentlicht
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 3200
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 47.68GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 3.4GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 7nm)
AMD Ryzen 9 5950X Vorteile
Größerer L3-Cache (64MB gegenüber 24MB)
Niedriger TDP (105W gegenüber 125W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +25%
2112
AMD Ryzen 9 5950X
1684
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K
24930
AMD Ryzen 9 5950X +15%
28782
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core Ultra 5 245K +34%
2973
AMD Ryzen 9 5950X
2218
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core Ultra 5 245K +19%
16604
AMD Ryzen 9 5950X
13903
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core Ultra 5 245K +46%
136
AMD Ryzen 9 5950X
93
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core Ultra 5 245K +2%
1526
AMD Ryzen 9 5950X
1494
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +23%
2248
AMD Ryzen 9 5950X
1819
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K
18354
AMD Ryzen 9 5950X
18397
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +34%
4680
AMD Ryzen 9 5950X
3471
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K
42595
AMD Ryzen 9 5950X +7%
45659
VS

Grundlegende Parameter

Okt 2024
Veröffentlichungsdatum
Okt 2020
Intel
Hersteller
AMD
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Arrow Lake
Kernarchitektur
Zen 3 (Vermeer)
245K
Prozessornummer
-
FCLGA-1851
Sockel
AM4
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
Integrierte GPU
No
Ultra 5(Arrow Lake)
Generation
-

Package

-
Transistoren
4.15 billions
3 nm
Herstellungsprozess
7 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
105 W
159 W
Maximale Boost-TDP
-
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
95°C
TSMC
Schmelzerei
-

CPU-Leistung

6
Performance-Kerne
16
6
Performance-Kern-Threads
32
4.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.4 GHz
5.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.9 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne Threads
-
3.6 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.6 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
14
Gesamtzahl der Kerne
16
14
Gesamtzahl der Threads
32
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
42
Multiplikator
34x
112 K per core
L1-Cache
64 K per core
3 MB per core
L2-Cache
512 K per core
24 MB shared
L3-Cache
64 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-6400
Speichertypen
DDR4-3200
192 GB
Maximale Speichergröße
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
47.68 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
-
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
1900 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
512
Shader-Einheiten
-
16
Textur-Mapping-Einheiten
-
8
Raster Operations Pipelines
-
64
Ausführungseinheiten
-
1.95 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
4.0
24
PCIe-Lanes
20

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