Startseite CPU-Vergleich Intel Core Ultra 5 245K vs Intel Core i9 13900K

Intel Core Ultra 5 245K vs Intel Core i9 13900K

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K und 24 Kerne 3.0GHz Intel Core i9 13900K . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
2 Jahre und 1 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 5600
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 89.6GB/s)
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 3.0GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 10nm)
Intel Core i9 13900K Vorteile
Größerer L3-Cache (36MB gegenüber 24MB)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K
2112
Intel Core i9 13900K +7%
2261
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K
24930
Intel Core i9 13900K +49%
37263
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core Ultra 5 245K
2973
Intel Core i9 13900K +2%
3034
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core Ultra 5 245K
16604
Intel Core i9 13900K +28%
21277
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core Ultra 5 245K +4%
136
Intel Core i9 13900K
130
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core Ultra 5 245K
1526
Intel Core i9 13900K +40%
2139
Blender
Intel Core Ultra 5 245K
339
Intel Core i9 13900K +79%
610
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K
2248
Intel Core i9 13900K +1%
2274
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K
18354
Intel Core i9 13900K +30%
23977
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K
4680
Intel Core i9 13900K
4637
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K
42595
Intel Core i9 13900K +39%
59387
VS

Grundlegende Parameter

Okt 2024
Veröffentlichungsdatum
Sep 2022
Intel
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Arrow Lake
Kernarchitektur
Raptor Lake
245K
Prozessornummer
i9-13900K
FCLGA-1851
Sockel
LGA-1700
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
Integrierte GPU
UHD Graphics 770
Ultra 5(Arrow Lake)
Generation
-

Package

3 nm
Herstellungsprozess
10 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
159 W
Maximale Boost-TDP
253 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
100°C
TSMC
Schmelzerei
-

CPU-Leistung

6
Performance-Kerne
8
6
Performance-Kern-Threads
16
4.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.0 GHz
5.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.4 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
16
8
Energieeffiziente Kerne Threads
16
3.6 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.2 GHz
4.6 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.3 GHz
14
Gesamtzahl der Kerne
24
14
Gesamtzahl der Threads
32
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
42
Multiplikator
30x
112 K per core
L1-Cache
80 K per core
3 MB per core
L2-Cache
2 MB per core
24 MB shared
L3-Cache
36 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-6400
Speichertypen
DDR5-5600, DDR4-3200
192 GB
Maximale Speichergröße
192 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
1900 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1650 MHz
512
Shader-Einheiten
256
16
Textur-Mapping-Einheiten
16
8
Raster Operations Pipelines
8
64
Ausführungseinheiten
32
-
Leistungsaufnahme
15 W
1.95 TFLOPS
GPU-Leistung
0.78 TFLOPS

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
5.0
24
PCIe-Lanes
20

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