MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 710

VS

MediaTek Dimensity 1200 Qualcomm Snapdragon 710

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 gegen 8 Kerne 2200MHz Qualcomm Snapdragon 710 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 1200 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.384 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (34.1GB/s gegenüber 14.9GB/s)

Höher Frequenz (3000MHz vs 2200MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 10nm)

2 Jahre und 8 Monate später veröffentlicht

Qualcomm Snapdragon 710 Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 10W)

Bewertung

Benchmark

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1200 +134%

722511

Qualcomm Snapdragon 710

308308

Geekbench 6 Single-Core

MediaTek Dimensity 1200 +150%

1118

Qualcomm Snapdragon 710

446

Geekbench 6 Multi-Core

MediaTek Dimensity 1200 +135%

3198

Qualcomm Snapdragon 710

1356

FP32 Gleitkomma-Performance

MediaTek Dimensity 1200 +154%

979

Qualcomm Snapdragon 710

384

MediaTek Dimensity 1200

VS

Qualcomm Snapdragon 710

CPU

1x 3 GHz – Cortex-A78 3x 2.6 GHz – Cortex-A78 4x 2 GHz – Cortex-A55

Architektur

2x 2.2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75) 6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

3000 MHz

Frequenz

2200 MHz

8

Kerne

8

320 KB

L2-Cache

384 KB

0

L3-Cache

0

6 nm

Prozess

10 nm

-

Transistor-Anzahl

3

10 W

TDP

5 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G77 MP9

GPU-Name

Adreno 616

850 MHz

GPU-Frequenz

750 MHz

9

Ausführungseinheiten

2

64

Shader-Einheiten

128

16

Maximale Größe

8

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.384 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4X

2133 MHz

Speicherfrequenz

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Maximale Bandbreite

14.9 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 685

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 685

UFS 3.1

Speichertyp

eMMC 5.1, UFS 2.1

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3360 x 1440

1x 200MP, 2x 32MP

Maximale Kamerareolution

1x 192MP, 2x 16MP

4K at 60FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

Qualcomm Aqstic, aptX, aptX HD

Helio M70

Modem

X15 LTE

Konnektivität

LTE Cat. 19

4G-Unterstützung

LTE Cat. 15

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 4700 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 800 Mbps

Up to 2500 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

Jan 2021

Veröffentlicht

Mai 2018

Flagship

Klasse

Mid range

MT6893

Modellnummer

SDM710

MediaTek Dimensity 1200

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 710

MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 710

Hauptunterschiede

Bewertung

Benchmark

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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