Startseite CPU-Vergleich Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 vs AMD Ryzen AI 9 365

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 vs AMD Ryzen AI 9 365

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
VS
AMD Ryzen AI 9 365
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100)
AMD Ryzen AI 9 365
Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.2GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 und 10 Kerne 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 365 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 Vorteile
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 7500
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 89.6GB/s)
Höhere Basistaktung (3.2GHz gegenüber 2.0GHz)
Größerer L3-Cache (30MB gegenüber 24MB)
Niedriger TDP (23W gegenüber 54W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
1481
AMD Ryzen AI 9 365 +27%
1895
Cinebench R23 Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
10740
AMD Ryzen AI 9 365 +77%
19027
Geekbench 6 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
2385
AMD Ryzen AI 9 365 +17%
2814
Geekbench 6 Multi-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
11494
AMD Ryzen AI 9 365 +13%
13012
Cinebench 2024 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
109
AMD Ryzen AI 9 365 +11%
121
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
735
AMD Ryzen AI 9 365 +18%
872
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
VS
AMD Ryzen AI 9 365

Grundlegende Parameter

Sep 2024
Veröffentlichungsdatum
Jun 2024
Qualcomm
Hersteller
Amd
Notebook
Typ
Notebook
ARMv9
Befehlssatz
x86-64
Snapdragon X
Kernarchitektur
Zen 5 (Strix Point)
X1E-42-100
Prozessornummer
-
Custom
Sockel
FP8
Qualcomm Adreno X1
Integrierte GPU
Radeon 880M
-
Generation
Ryzen AI 9 (Zen 5 (Strix Point))

Package

-
Transistoren
4 nm
Herstellungsprozess
4 nm
23 W
Thermal Design Power (TDP)
15-54 W
-
Maximale Boost-TDP
W
-
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
-
Schmelzerei
TSMC
-
I/O-Prozessgröße
6 nm

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
4
8
Performance-Kern-Threads
8
3.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.0 GHz
3.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
6
-
Energieeffiziente Kerne Threads
12
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.0 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
3.3 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
10
8
Gesamtzahl der Threads
20
-
Bus-Frequenz
100 MHz
32x
Multiplikator
20x
-
L1-Cache
64 K per core
-
L2-Cache
10 MB
30 MB
L3-Cache
24 MB
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
SMP
1

Speicherparameter

LPDDR5X-8448
Speichertypen
DDR5-5600, LPDDR5X-7500
64 GB
Maximale Speichergröße
256 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
135 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
500 MHz
GPU-Basistaktung
800 MHz
1107 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2900 MHz
1536
Shader-Einheiten
768
48
Textur-Mapping-Einheiten
48
6
Raster Operations Pipelines
32
6
Ausführungseinheiten
12
-
Leistungsaufnahme
15 W
3.7 TFLOPS
GPU-Leistung
4.45 TFLOPS

KI-Beschleuniger

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
AMD Ryzen™ AI
45 TOPS
Theoretische Leistung
50 TOPS

Sonstiges

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
Offizielle Website
AMD Ryzen AI 9 365
4.0
PCIe-Version
4.0
-
PCIe-Lanes
16

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