Startseite CPU-Vergleich Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs Intel Core Ultra 5 125H

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs Intel Core Ultra 5 125H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 10 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 und 14 Kerne 1.2GHz Intel Core Ultra 5 125H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 7467
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 120GB/s)
Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 1.2GHz)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 18MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 7nm)
Niedriger TDP (23W gegenüber 65W)
Intel Core Ultra 5 125H Vorteile
Höhere Grafikleistung
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
1469
Intel Core Ultra 5 125H +13%
1671
Cinebench R23 Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
11764
Intel Core Ultra 5 125H +16%
13689
Geekbench 6 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +5%
2347
Intel Core Ultra 5 125H
2224
Geekbench 6 Multi-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +12%
12970
Intel Core Ultra 5 125H
11536
Cinebench 2024 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +8%
108
Intel Core Ultra 5 125H
100
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
837
Intel Core Ultra 5 125H +1%
847
Passmark CPU Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
3208
Intel Core Ultra 5 125H +10%
3547
Passmark CPU Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +1%
21700
Intel Core Ultra 5 125H
21281
VS

Grundlegende Parameter

Apr 2024
Veröffentlichungsdatum
Dez 2023
Qualcomm
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
ARMv9
Befehlssatz
x86-64
Snapdragon X
Kernarchitektur
Meteor Lake
X1P-64-100
Prozessornummer
125H
Custom
Sockel
FCBGA-2049
Qualcomm Adreno X1
Integrierte GPU
Arc Graphics (7-Cores)
-
Generation
Ultra 5 (Meteor Lake)

Package

4 nm
Herstellungsprozess
7 nm
23 W
Thermal Design Power (TDP)
20-65 W
-
Maximale Boost-TDP
115 W
-
Maximale Betriebstemperatur
110°C
-
Schmelzerei
Intel

CPU-Leistung

10
Performance-Kerne
4
10
Performance-Kern-Threads
8
3.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
1.2 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.5 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
10
-
Energieeffiziente Kerne Threads
10
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
0.7 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
3.6 GHz
10
Gesamtzahl der Kerne
14
10
Gesamtzahl der Threads
18
-
Bus-Frequenz
100 MHz
34x
Multiplikator
12x
-
L1-Cache
112 K per core
-
L2-Cache
2 MB per core
42 MB
L3-Cache
18 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
SMP
1

Speicherparameter

LPDDR5X-8448
Speichertypen
LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467, DDR5-5600
64 GB
Maximale Speichergröße
96 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
135 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
120 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
500 MHz
GPU-Basistaktung
2200 MHz
1200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2200 MHz
1536
Shader-Einheiten
112
48
Textur-Mapping-Einheiten
7
6
Raster Operations Pipelines
4
6
Ausführungseinheiten
7
-
Maximale Auflösung
7680x4320 - 60 Hz
3.8 TFLOPS
GPU-Leistung
4.92 TFLOPS

KI-Beschleuniger

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
Theoretische Leistung
-

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
5.0
-
PCIe-Lanes
28

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