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MediaTek Dimensity 8200

MediaTek Dimensity 8200
Dies ist ein Prozessor, hergestellt mit dem TSMC 4nm Prozess, angekündigt am Dez 2022. Er verfügt über 8 Kerne, arbeitet mit einer Frequenz von 3100MHz, und integriert die GPU Mali-G610 MP6.

CPU

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Architektur
1x 3.1 GHz – Cortex A78
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55
Frequenz
3100 MHz
Kerne
8
Befehlssatz
ARMv8.2-A
L3-Cache
0
Prozess
4 nm
TDP
6 W
Herstellung
TSMC

Grafik

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GPU-Name
Mali-G610 MP6
GPU-Frequenz
950 MHz
Ausführungseinheiten
6
FLOPS
1.442 TFLOPS
Vulkan-Version
1.3
OpenCL Version
2.0
FLOPS
1442 GFLOPS

Speicher

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Speichertyp
LPDDR5
Speicherfrequenz
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit
Maximale Bandbreite
51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Neuronaler Prozessor (NPU)
MediaTek APU 580
Speichertyp
UFS 3.1
Maximale Anzeigeauflösung
2960 x 1440
Maximale Kamerareolution
1x 320MP
Videoaufnahme
4K at 60FPS
Video-Wiedergabe
4K at 60FPS
Video Codecs
H.264, H.265, AV1, VP9
Audio Codecs
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Konnektivität

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4G-Unterstützung
LTE Cat. 21
5G Unterstützung
Yes
Download-Geschwindigkeit
Up to 4700 Mbps
Upload-Geschwindigkeit
Up to 2500 Mbps
Wi-Fi
6
Bluetooth
5.3
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

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Veröffentlicht
Dez 2022
Klasse
Mid range
Modellnummer
MT6896Z
Offizielle Seite

Rangliste

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AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 9000
HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz
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Google Tensor G2
Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz
907387
HiSilicon Kirin 9000S
HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz
903932
MediaTek Dimensity 8200
903370
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Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz
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HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz
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Geekbench 6 Multi-Core
Apple A13 Bionic
Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz
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HiSilicon Kirin 9000S
HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz
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Qualcomm Snapdragon 870
1372
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