Startseite GPU-Vergleich ATI FireMV 2260 PCIe x1 vs AMD Radeon R9 360 OEM

ATI FireMV 2260 PCIe x1 vs AMD Radeon R9 360 OEM

Wir vergleichen zwei Desktop Plattform GPUs: FireMV 2260 PCIe x1 mit 256MB VRAM und Radeon R9 360 OEM mit 2GB VRAM . Sie erfahren, welche GPU in wichtigen Spezifikationen, Benchmark-Tests, Stromverbrauch und mehr die bessere Leistung bietet.

Hauptunterschiede

ATI FireMV 2260 PCIe x1 Vorteil von
Geringerer TDP (15W gegenüber 85W)
AMD Radeon R9 360 OEM Vorteil von
7 Jahre und 4 Monate später veröffentlicht
@if(System.Math.Min(Model.v1,Model.v2) > 0){ @($"{Model.title} wurde um { System.Math.Round( System.Math.Abs(Model.v1-Model.v2)*100 /System.Math.Min(Model.v1,Model.v2)) }% erhöht ({Model.v1}MHz gegenüber {Model.v2}MHz)" ) }else{ @($"{Model.title} {System.Math.Max(Model.v1,Model.v2)}MHz " ) }
Mehr VRAM (2GB gegenüber 256GB)
Höhere VRAM-Bandbreite (104.0GB/s gegenüber 8.000GB/s)
728 zusätzliche Render-Kerne

Punktzahl

Benchmark

FP32 Gleitkomma-Performance
FireMV 2260 PCIe x1
0.04 TFLOPS
Radeon R9 360 OEM +3932%
1.613 TFLOPS
VS

Grafikkarte

Jan 2008
Veröffentlichungsdatum
Mai 2015
FireMV Multi-View
Generation
Pirate Islands
Desktop
Typ
Desktop
PCIe 2.0 x1
Bus-Schnittstelle
PCIe 3.0 x16

Taktraten

-
Basis-Takt
1000 MHz
-
Boost-Takt
1050 MHz
500 MHz
Speichertakt
1625 MHz

Speicher

256MB
Speichergröße
2GB
DDR2
Speichertyp
GDDR5
64bit
Speicherbus
128bit
8.000GB/s
Bandbreite
104.0GB/s

Render-Konfiguration

2
Einheiten berechnen
12
-
-
-
40
Shading-Einheiten
768
4
TMUs
48
4
ROPs
16
-
-
-
-
-
-
-
L1-Cache
16 KB (per CU)
-
L2-Cache
256 KB
-
-
-

Theoretische Leistung

2.000 GPixel/s
Pixeltakt
16.80 GPixel/s
2.000 GTexel/s
Texture-Takt
50.40 GTexel/s
-
-
-
40.00 GFLOPS
FP32 (Gleitkommazahl)
1.613 TFLOPS
-
FP64 (Doppelte Gleitkommazahl)
100.8 GFLOPS

Board-Design

15W
TDP (Thermal Design Power)
85W
200 W
Empfohlene PSU (Stromversorgung)
250 W
2x DisplayPort
Ausgänge
1x DVI 1x HDMI 1.4a 2x mini-DisplayPort 1.2
None
Stromanschlüsse
1x 6-pin

Grafikprozessor

RV620
GPU-Name
Tobago
-
GPU-Variante
Tobago PRO (215-0875010)
TeraScale
Architektur
GCN 2.0
TSMC
Foundry
TSMC
55 nm
Prozessgröße
28 nm
181 million
Transistoren
2080 million
67 mm²
Die-Größe
160 mm²

Grafikfunktionen

10.1 (10_1)
DirectX
12 (12_0)
3.3
OpenGL
4.6
N/A
OpenCL
2.0
N/A
Vulkan
1.2
-
-
-
4.1
Shader-Modell
6.3

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