Startseite GPU-Vergleich AMD Radeon R8 M445DX vs AMD Radeon Vega 3 Embedded

AMD Radeon R8 M445DX vs AMD Radeon Vega 3 Embedded

Wir vergleichen zwei Integrierte Grafikkarte GPUs: Radeon R8 M445DX mit 0System Shared VRAM und Radeon Vega 3 Embedded mit 0System Shared VRAM . Sie erfahren, welche GPU in wichtigen Spezifikationen, Benchmark-Tests, Stromverbrauch und mehr die bessere Leistung bietet.

Hauptunterschiede

AMD Radeon R8 M445DX Vorteil von
128 zusätzliche Render-Kerne
AMD Radeon Vega 3 Embedded Vorteil von
2 Jahre und 8 Monate später veröffentlicht
@if(System.Math.Min(Model.v1,Model.v2) > 0){ @($"{Model.title} wurde um { System.Math.Round( System.Math.Abs(Model.v1-Model.v2)*100 /System.Math.Min(Model.v1,Model.v2)) }% erhöht ({Model.v1}MHz gegenüber {Model.v2}MHz)" ) }else{ @($"{Model.title} {System.Math.Max(Model.v1,Model.v2)}MHz " ) }

Punktzahl

Benchmark

FP32 Gleitkomma-Performance
Radeon R8 M445DX +41%
0.653 TFLOPS
Radeon Vega 3 Embedded
0.461 TFLOPS
VS

Grafikkarte

Mai 2016
Veröffentlichungsdatum
Jan 2019
Gem System Hybrid
Generation
Picasso
Integrierte
Typ
Integrierte
IGP
Bus-Schnittstelle
IGP

Taktraten

780 MHz
Basis-Takt
300 MHz
1021 MHz
Boost-Takt
1200 MHz
System Shared
Speichertakt
System Shared

Speicher

System Shared
Speichergröße
System Shared
System Shared
Speichertyp
System Shared
System Shared
Speicherbus
System Shared
System Dependent
Bandbreite
System Dependent

Render-Konfiguration

5
Einheiten berechnen
3
-
-
-
320
Shading-Einheiten
192
20
TMUs
12
8
ROPs
4
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
L1-Cache
-
128 KB
L2-Cache
-
-
-
-

Theoretische Leistung

8.168 GPixel/s
Pixeltakt
4.800 GPixel/s
20.42 GTexel/s
Texture-Takt
14.40 GTexel/s
653.4 GFLOPS
FP16 (halbe Genauigkeit)
921.6 GFLOPS
653.4 GFLOPS
FP32 (Gleitkommazahl)
460.8 GFLOPS
40.84 GFLOPS
FP64 (Doppelte Gleitkommazahl)
28.80 GFLOPS

Board-Design

Unbekannt
TDP (Thermal Design Power)
10W
-
-
-
Portable Device Dependent
Ausgänge
No outputs
-
Stromanschlüsse
None

Grafikprozessor

Meso
GPU-Name
Picasso
Meso PRO (216-0864032)
GPU-Variante
-
GCN 3.0
Architektur
GCN 5.0
TSMC
Foundry
GlobalFoundries
28 nm
Prozessgröße
14 nm
1550 million
Transistoren
4940 million
125 mm²
Die-Größe
210 mm²

Grafikfunktionen

12 (12_0)
DirectX
12 (12_1)
4.6
OpenGL
4.6
2.1
OpenCL
2.1
1.2.170
Vulkan
1.2
-
-
-
6.5
Shader-Modell
6.4

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