Startseite GPU-Vergleich AMD Radeon R9 290 vs Intel Xe DG1 SDV

AMD Radeon R9 290 vs Intel Xe DG1 SDV

Wir vergleichen zwei Desktop Plattform GPUs: Radeon R9 290 mit 4GB VRAM und Xe DG1 SDV mit 8GB VRAM . Sie erfahren, welche GPU in wichtigen Spezifikationen, Benchmark-Tests, Stromverbrauch und mehr die bessere Leistung bietet.

Hauptunterschiede

AMD Radeon R9 290 Vorteil von
Höhere VRAM-Bandbreite (320.0GB/s gegenüber 68.26GB/s)
1792 zusätzliche Render-Kerne
Intel Xe DG1 SDV Vorteil von
@if(System.Math.Min(Model.v1,Model.v2) > 0){ @($"{Model.title} wurde um { System.Math.Round( System.Math.Abs(Model.v1-Model.v2)*100 /System.Math.Min(Model.v1,Model.v2)) }% erhöht ({Model.v1}MHz gegenüber {Model.v2}MHz)" ) }else{ @($"{Model.title} {System.Math.Max(Model.v1,Model.v2)}MHz " ) }
Mehr VRAM (8GB gegenüber 4GB)
Geringerer TDP (75W gegenüber 275W)

Punktzahl

Benchmark

FP32 Gleitkomma-Performance
Radeon R9 290 +110%
4.849 TFLOPS
Xe DG1 SDV
2.304 TFLOPS
VS

Grafikkarte

Nov 2013
Veröffentlichungsdatum
Unbekannt
Volcanic Islands
Generation
Xe Graphics
Desktop
Typ
Desktop
PCIe 3.0 x16
Bus-Schnittstelle
PCIe 4.0 x8

Taktraten

-
Basis-Takt
900 MHz
-
Boost-Takt
1500 MHz
1250 MHz
Speichertakt
2133 MHz

Speicher

4GB
Speichergröße
8GB
GDDR5
Speichertyp
LPDDR4X
512bit
Speicherbus
128bit
320.0GB/s
Bandbreite
68.26GB/s

Render-Konfiguration

40
Einheiten berechnen
-
-
-
-
2560
Shading-Einheiten
768
160
TMUs
48
64
ROPs
24
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
L1-Cache
-
1024 KB
L2-Cache
1024 KB
-
L3-Cache
16 MB

Theoretische Leistung

60.61 GPixel/s
Pixeltakt
36.00 GPixel/s
151.5 GTexel/s
Texture-Takt
72.00 GTexel/s
-
FP16 (halbe Genauigkeit)
4.608 TFLOPS
4.849 TFLOPS
FP32 (Gleitkommazahl)
2.304 TFLOPS
606.1 GFLOPS
FP64 (Doppelte Gleitkommazahl)
576.0 GFLOPS

Board-Design

275W
TDP (Thermal Design Power)
75W
600 W
Empfohlene PSU (Stromversorgung)
250 W
2x DVI 1x HDMI 1.4a 1x DisplayPort 1.2
Ausgänge
1x HDMI 3x DisplayPort
1x 6-pin + 1x 8-pin
Stromanschlüsse
None

Grafikprozessor

Hawaii
GPU-Name
DG1
Hawaii PRO (215-0852020)
GPU-Variante
-
GCN 2.0
Architektur
Generation 12.1
TSMC
Foundry
Intel
28 nm
Prozessgröße
10 nm
6200 million
Transistoren
Unbekannt
438 mm²
Die-Größe
95 mm²

Grafikfunktionen

12 (12_0)
DirectX
12 (12_1)
4.6
OpenGL
4.6
2.0
OpenCL
3.0
1.2
Vulkan
1.3
-
-
-
6.3
Shader-Modell
6.4

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