Startseite GPU-Vergleich AMD Radeon R9 360 OEM vs AMD FirePro S9100

AMD Radeon R9 360 OEM vs AMD FirePro S9100

Wir vergleichen zwei Desktop Plattform GPUs: Radeon R9 360 OEM mit 2GB VRAM und FirePro S9100 mit 12GB VRAM . Sie erfahren, welche GPU in wichtigen Spezifikationen, Benchmark-Tests, Stromverbrauch und mehr die bessere Leistung bietet.

Hauptunterschiede

AMD Radeon R9 360 OEM Vorteil von
7 Monate später veröffentlicht
@if(System.Math.Min(Model.v1,Model.v2) > 0){ @($"{Model.title} wurde um { System.Math.Round( System.Math.Abs(Model.v1-Model.v2)*100 /System.Math.Min(Model.v1,Model.v2)) }% erhöht ({Model.v1}MHz gegenüber {Model.v2}MHz)" ) }else{ @($"{Model.title} {System.Math.Max(Model.v1,Model.v2)}MHz " ) }
Geringerer TDP (85W gegenüber 225W)
AMD FirePro S9100 Vorteil von
Mehr VRAM (12GB gegenüber 2GB)
Höhere VRAM-Bandbreite (320.0GB/s gegenüber 104.0GB/s)
1792 zusätzliche Render-Kerne

Punktzahl

Benchmark

FP32 Gleitkomma-Performance
Radeon R9 360 OEM
1.613 TFLOPS
FirePro S9100 +161%
4.219 TFLOPS
VS

Grafikkarte

Mai 2015
Veröffentlichungsdatum
Okt 2014
Pirate Islands
Generation
FirePro
Desktop
Typ
Desktop
PCIe 3.0 x16
Bus-Schnittstelle
PCIe 3.0 x16

Taktraten

1000 MHz
Basis-Takt
-
1050 MHz
Boost-Takt
-
1625 MHz
Speichertakt
1250 MHz

Speicher

2GB
Speichergröße
12GB
GDDR5
Speichertyp
GDDR5
128bit
Speicherbus
512bit
104.0GB/s
Bandbreite
320.0GB/s

Render-Konfiguration

12
Einheiten berechnen
40
-
-
-
768
Shading-Einheiten
2560
48
TMUs
160
16
ROPs
64
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
L1-Cache
16 KB (per CU)
256 KB
L2-Cache
1024 KB
-
-
-

Theoretische Leistung

16.80 GPixel/s
Pixeltakt
52.74 GPixel/s
50.40 GTexel/s
Texture-Takt
131.8 GTexel/s
-
-
-
1.613 TFLOPS
FP32 (Gleitkommazahl)
4.219 TFLOPS
100.8 GFLOPS
FP64 (Doppelte Gleitkommazahl)
2.109 TFLOPS

Board-Design

85W
TDP (Thermal Design Power)
225W
250 W
Empfohlene PSU (Stromversorgung)
550 W
1x DVI 1x HDMI 1.4a 2x mini-DisplayPort 1.2
Ausgänge
No outputs
1x 6-pin
Stromanschlüsse
1x 6-pin + 1x 8-pin

Grafikprozessor

Tobago
GPU-Name
Hawaii
Tobago PRO (215-0875010)
GPU-Variante
Hawaii GL40
GCN 2.0
Architektur
GCN 2.0
TSMC
Foundry
TSMC
28 nm
Prozessgröße
28 nm
2080 million
Transistoren
6200 million
160 mm²
Die-Größe
438 mm²

Grafikfunktionen

12 (12_0)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
2.0
OpenCL
2.0
1.2
Vulkan
1.2
-
-
-
6.3
Shader-Modell
6.3

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