Startseite GPU-Vergleich AMD Radeon R9 360 OEM vs ATI FirePro V7800P

AMD Radeon R9 360 OEM vs ATI FirePro V7800P

Wir vergleichen zwei Desktop Plattform GPUs: Radeon R9 360 OEM mit 2GB VRAM und FirePro V7800P mit 2GB VRAM . Sie erfahren, welche GPU in wichtigen Spezifikationen, Benchmark-Tests, Stromverbrauch und mehr die bessere Leistung bietet.

Hauptunterschiede

AMD Radeon R9 360 OEM Vorteil von
4 Jahre später veröffentlicht
@if(System.Math.Min(Model.v1,Model.v2) > 0){ @($"{Model.title} wurde um { System.Math.Round( System.Math.Abs(Model.v1-Model.v2)*100 /System.Math.Min(Model.v1,Model.v2)) }% erhöht ({Model.v1}MHz gegenüber {Model.v2}MHz)" ) }else{ @($"{Model.title} {System.Math.Max(Model.v1,Model.v2)}MHz " ) }
Geringerer TDP (85W gegenüber 138W)
ATI FirePro V7800P Vorteil von
Höhere VRAM-Bandbreite (128.0GB/s gegenüber 104.0GB/s)
672 zusätzliche Render-Kerne

Punktzahl

Benchmark

FP32 Gleitkomma-Performance
Radeon R9 360 OEM
1.613 TFLOPS
FirePro V7800P +24%
2.016 TFLOPS
VS

Grafikkarte

Mai 2015
Veröffentlichungsdatum
Mai 2011
Pirate Islands
Generation
FirePro
Desktop
Typ
Desktop
PCIe 3.0 x16
Bus-Schnittstelle
PCIe 2.0 x16

Taktraten

1000 MHz
Basis-Takt
-
1050 MHz
Boost-Takt
-
1625 MHz
Speichertakt
1000 MHz

Speicher

2GB
Speichergröße
2GB
GDDR5
Speichertyp
GDDR5
128bit
Speicherbus
256bit
104.0GB/s
Bandbreite
128.0GB/s

Render-Konfiguration

12
Einheiten berechnen
18
-
-
-
768
Shading-Einheiten
1440
48
TMUs
72
16
ROPs
32
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
L1-Cache
8 KB (per CU)
256 KB
L2-Cache
512 KB
-
-
-

Theoretische Leistung

16.80 GPixel/s
Pixeltakt
22.40 GPixel/s
50.40 GTexel/s
Texture-Takt
50.40 GTexel/s
-
-
-
1.613 TFLOPS
FP32 (Gleitkommazahl)
2.016 TFLOPS
100.8 GFLOPS
FP64 (Doppelte Gleitkommazahl)
403.2 GFLOPS

Board-Design

85W
TDP (Thermal Design Power)
138W
250 W
Empfohlene PSU (Stromversorgung)
300 W
1x DVI 1x HDMI 1.4a 2x mini-DisplayPort 1.2
Ausgänge
1x DisplayPort 1.1
1x 6-pin
Stromanschlüsse
1x 6-pin

Grafikprozessor

Tobago
GPU-Name
Cypress
Tobago PRO (215-0875010)
GPU-Variante
Cypress PRO GL
GCN 2.0
Architektur
TeraScale 2
TSMC
Foundry
TSMC
28 nm
Prozessgröße
40 nm
2080 million
Transistoren
2154 million
160 mm²
Die-Größe
334 mm²

Grafikfunktionen

12 (12_0)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
2.0
OpenCL
1.2
1.2
Vulkan
N/A
-
-
-
6.3
Shader-Modell
5.0

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